[发明专利]改善晶圆表面切割形貌的线切割系统

权利要求书

1.一种改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，包括：晶锭进给装置、切割线及切割线驱动装置；所述晶锭进给装置适于固定待切割晶锭，并驱动所述待切割晶锭向所述切割线运动，所述切割线驱动装置适于驱动所述切割线运动，并对所述待切割晶锭进行线切割；其特征在于，还包括：

压力传感器，位于所述晶锭进给装置上，适于侦测所述待切割晶锭对所述切割线的压力；

第一位移传感器，位于所述晶锭进给装置上，适于侦测所述待切割晶锭的运动及位置偏移；

第一温度传感器，适于侦测待切割晶锭与所述切割线接触区域的温度；

速度传感器，适于侦测所述切割线的运动速度。

2.根据权利要求1所述的改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，其特征在于：所述晶锭进给装置包括线锯及夹轨；所述夹轨一端固定所述待切割晶锭，另一端与所述线锯相连接；所述线锯适于驱动所述夹轨及所述切割晶锭运动。

3.根据权利要求2所述的改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，其特征在于：所述晶锭进给装置还包括键合树脂层，所述键合树脂层位于所述夹轨与所述待切割晶锭之间，适于将所述待切割晶锭固定于所述夹轨上。

4.根据权利要求1所述的改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，其特征在于：所述第一位移传感器为六轴加速度传感器。

5.根据权利要求1所述的改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，其特征在于：所述第一温度传感器为红外传感器。

6.根据权利要求1所述的改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，其特征在于：所述线切割系统还包括：

数据存储器，与所述压力传感器、所述第一位移传感器、所述第一温度传感器及所述速度传感器通讯连接，适于将所述压力传感器、所述第一位移传感器、所述第一温度传感器及所述速度传感器侦测的数据进行存储；

处理器，与所述数据存储器相连接，适于提取所述数据存储器中存储的所述压力传感器、所述第一位移传感器、所述第一温度传感器及所述速度传感器侦测的数据，并依据提取的数据设定线切割工艺程式，以对线切割工艺进行控制。

7.根据权利要求1所述的改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，其特征在于：所述线切割系统还包括处理器，所述处理器与所述压力传感器、所述第一位移传感器、所述第一温度传感器及所述速度传感器通讯连接，适于依据与所述压力传感器、所述第一位移传感器、所述第一温度传感器及所述速度传感器侦测的数据设定线切割工艺程式，以对线切割工艺进行控制。

8.根据权利要求6或7所述的改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，其特征在于：所述切割线驱动装置包括切割线导轨，所述切割线绕置于所述切割线导轨上；所述切割线导轨的数量为若干个，若干个所述切割线导轨位于所述待切割晶锭运动路径的两侧，适于驱动所述切割线运动以对所述待切割晶锭进行线切割。

9.根据权利要求8所述的改善晶圆表面切割形貌的线切割系统，其特征在于：所述线切割系统还包括：

固定部，位于各所述切割线导轨的两端；所述固定部内设有第一冷却管路，所述固定部表面设有与所述第一冷却管路相连接的第一进口及第一出口；

所述切割线导轨内设有第二冷却管路，所述切割线导轨端面设有与所述第二冷却管路相连通的第二进口及第二出口；

热交换器，与所述第一进口、第一出口、第二进口及第二出口相连接，适于向所述第一冷却管路及所述第二冷却管路内提供冷却液体；

第二温度传感器，位于所述切割线导轨端面，并与所述数据存储器相连接，适于侦测所述切割线导轨的温度及流经所述切割线导轨的冷却液体的温度，并将侦测的温度数据存储于所述数据存储器内；

第三温度传感器，位于所述固定部表面，并与所述数据存储器相连接，适于侦测所述固定部的温度及流经所述固定部的冷却液体的温度，并将侦测的温度数据存储于所述数据存储器内；

第二位移传感器，位于所述切割线导轨端面，并与所述数据存储器相连接，适于侦测所述切割线导轨的运动及轴向位移，并将侦测的数据存储于所述数据存储器内；

第三位移传感器，位于所述固定部表面，并与所述数据存储器相连接，适于侦测所述固定部的运动，并将侦测的数据存储于所述数据存储器内；

所述处理器适于提取所述数据存储器中存储的所述压力传感器、所述第一位移传感器、所述第一温度传感器、所述速度传感器、所述第二温度传感器、所述第三温度传感器、所述第二位移传感器及所述第三位移传感器侦测的数据，并依据提取的数据设定线切割工艺程式，以对线切割工艺进行控制。