[发明专利]一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法

说明书

本发明公开了一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，包括以下步骤：首先对待加工板件进行层压；然后对所述层压后的板件进行电镀；然后对所述电镀后的板件钻外层线路图形对位孔；然后对所述钻有外层线路图形对位孔的板件进行曝光、显影，并蚀刻出电路图形，初步完成超厚铜线路板的线路图形制作；然后对所述超厚铜线路板中铜板的间隙进行树脂填平，并在最外层树脂上放铜箔后再压合板件；然后蚀刻掉所述压合板件上的所述铜箔；然后对所述蚀刻后铜箔的板件进行铲平刷版，并完全裸露出所述铜板电路图形；然后对所述裸露铜板电路图形的板件按照正常1‑2OZ铜厚的线路板加工流程进行加工，该方法可降低铜面与基材的高度差，减少阻焊难度。

技术领域

本发明涉及铜线路板加工技术领域，特别地，涉及一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法。

背景技术

传统的超厚铜线路板阻焊加工方法是按照普通线路板丝印或喷涂的加工方法，通过多次阻焊曝光的方式将油墨覆盖在铜面及基材表面，但是，采用这样的加工方法不但流程较长、生产成本高，而且还会超由于厚铜板与基材之间高度差较大，在丝印过程中无法排尽空气，从而导致在超厚铜线路板阻焊过程中容易产生油墨气泡，使得超厚铜线路板阻焊难度较大。

发明内容

本发明目的在于提供一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，以解决现有技术中，由于在超厚铜线路板阻焊过程中容易产生油墨气泡，使得超厚铜线路板阻焊难度较大的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，包括以下步骤：

a、对待加工板件进行层压；

b、对所述层压后的板件进行电镀；

c、对所述电镀后的板件钻外层线路图形对位孔；

d、对步骤c中钻有所述外层线路图形对位孔的板件进行曝光、显影，并蚀刻出电路图形，初步完成超厚铜线路板的线路图形制作；

e、对所述超厚铜线路板中铜板的间隙进行树脂填平，并在最外层树脂放铜箔后再压合板件；

f、蚀刻掉所述压合板件上的所述铜箔；

g、对步骤f中蚀刻后所述铜箔的板件进行铲平刷版，并完全裸露出所述铜板电路图形；

h、对步骤g中裸露所述铜板电路图形的板件按照正常1-2OZ铜厚的线路板加工流程进行加工。

进一步地，所述步骤b中所述层压后的板件电镀后的厚度不小于6OZ。

进一步地，所述步骤e中的铜板线路间隙采用PP树脂进行填平。

进一步地，所述步骤e中均采用层压压胶的方式对所述铜板线路间隙进行填平。

进一步地，所述待加工板件为双面板时省略所述步骤a。

本发明具有以下有益效果：本发明的一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，该方法通过在超厚铜线路板外层蚀刻后，在超厚铜线路板阻焊前采用层压压胶的方式，将PP树脂通过高温压合融合到蚀刻的铜皮间隙进行填平，再经过铲平刷板，将高出铜面的基材打磨掉；然后再通过正常的钻孔、沉铜、电镀、图形、蚀刻、阻焊流程进行加工。这样对于阻焊，铜厚只是最后一次电镀的1-2OZ铜厚，可采用正常一次阻焊的流程即可加工完成。采用该方法可降低铜面与基材的高度差，在丝印过程中可以排尽空气，从而有效防止在超厚铜线路板阻焊过程中油墨气泡的产生，有效的降低了超厚铜线路板阻焊难度。

附图说明

下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明的优选实施例的流程图。