[发明专利]一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法在审
| 申请号： | 201611031221.0 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108093569A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 徐凯;高德萌 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王玉平 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板件 超厚铜线路板 蚀刻 电路图形 铜箔 阻焊 外层线路图形 压合板件 电镀 对位孔 树脂 层压 铜板 加工 线路板 加工板件 加工流程 线路图形 高度差 中铜板 最外层 基材 平刷 铜面 显影 填平 裸露 曝光 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、对待加工板件进行层压；
b、对所述层压后的板件进行电镀；
c、对所述电镀后的板件钻外层线路图形对位孔；
d、对步骤c中钻有所述外层线路图形对位孔的板件进行曝光、显影，并蚀刻出电路图形，初步完成超厚铜线路板的线路图形制作；
e、对所述超厚铜线路板中铜板的间隙进行树脂填平，并在最外层树脂放铜箔后再压合板件；
f、蚀刻掉所述压合板件上的所述铜箔；
g、对步骤f中蚀刻后的板件进行铲平刷版，并完全裸露出所述铜板电路图形；
h、对步骤g中裸露所述铜板电路图形的板件按照正常1-2OZ铜厚的线路板加工流程进行加工。
2.根据权利要求1所述的一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，其特征在于：所述步骤b中所述层压后的板件电镀后的厚度不小于6OZ。
3.根据权利要求1所述的一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，其特征在于：所述步骤e中的铜板的间隙采用PP树脂进行填平。
4.根据权利要求1所述的一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，其特征在于：所述步骤e均采用层压压胶的方式对所述铜板线路间隙进行填平。
5.根据权利要求1所述的一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，其特征在于：所述待加工板件为双面板时省略所述步骤a。
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