[发明专利]具有低泄漏电流的无结折叠I形栅场效应晶体管有效
申请号: | 201610971550.7 | 申请日: | 2016-10-28 |
公开(公告)号: | CN106653853B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 刘溪;杨光锐;靳晓诗 | 申请(专利权)人: | 沈阳工业大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/10;H01L29/423;H01L21/336 |
代理公司: | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 | 代理人: | 周楠;宋铁军 |
地址: | 110870 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 泄漏 电流 折叠 场效应 晶体管 | ||
1.一种具有低泄漏电流的无结折叠I形栅场效应晶体管,包括SOI晶圆的硅衬底(8),其特征在于:SOI晶圆的硅衬底(8)上方为SOI晶圆的绝缘层(7),SOI晶圆的绝缘层(7)上方为单晶硅(6),单晶硅(6)的表面上附有栅介质绝缘层(5),栅介质绝缘层(5)表面附有折叠I形栅电极(4),金属栅电极紧贴栅介质绝缘层(5);单晶硅(6)上表面的两端分别为源电极(1)和漏电极(2),相邻单晶硅(6)之间以及源电极(1)和漏电极(2)之间由绝缘介质层(3)隔离开;将附在单晶硅(6)上表面靠近两端的绝缘介质层(3)刻蚀掉后形成的通孔中注入金属分别生成源电极(1)和漏电极(2)。
2.根据权利要求1所述的具有低泄漏电流的无结折叠I形栅场效应晶体管,其特征在于:在平行于SOI晶圆的硅衬底且沿着从源电极(1)至漏电极(2)的直线方向上,折叠I形栅电极(4)位于单晶硅(6)上方部分的长度小于折叠I形栅电极(4)位于单晶硅(6)两侧部分的长度,整个折叠I形栅电极(4)呈现出被折叠的英文大写字母“I”形状,即折叠I形栅电极(4)位于单晶硅(6)上方部分构成字母“I”的中间“竖”的部分,而折叠I形栅电极(4)位于单晶硅(6)两侧部分则分别构成字母“I”的上下两“横”;折叠I形栅电极(4)上下两“横”分别与“竖”的两端所组成的两个垂直端面均呈“凸”字形。
3.根据权利要求1所述的具有低泄漏电流的无结折叠I形栅场效应晶体管,其特征在于:单晶硅(6)和折叠I形栅电极(4)之间通过栅介质绝缘层(5)彼此绝缘;栅介质绝缘层(5)与折叠I形栅电极(4)内侧的形状相适应,栅介质绝缘层(5)亦呈现出两端被折叠的英文大写字母“I”形状,其位于单晶硅(6)上方部分构成字母“I”的中间“竖”的部分,其位于单晶硅(6)两侧部分则分别构成字母“I”的上下两“横”;上下两“横”分别与“竖”的两端所组成的两个垂直端面均呈“凸”字形;其中间凸起的“竖”的部分被架空,下方穿入单晶硅(6)。
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