[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种线路板及其制作方法，所述线路板包括一非导体无机材料与有机材料的复合层、多个导电结构、一第一增层结构以及一第二增层结构。非导体无机材料与有机材料的复合层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及多个开口。导电结构分别配置于非导体无机材料与有机材料的复合层的开口内。第一增层结构配置于非导体无机材料与有机材料的复合层的第一表面上，且与导电结构电性连接。第二增层结构配置于非导体无机材料与有机材料的复合层的第二表面上，且与导电结构电性连接。本发明的线路板可作为中介板或封装载板，具有较佳的结构强度。

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，且尤其涉及一种具有较佳结构强度的线路板及其制作方法。

背景技术

堆叠式半导体元件封装通常会在硅或玻璃基材内制作穿孔，如穿硅导孔(throughsilicon vias,TSV)，并且在硅或玻璃基材表面制作重布线层(redistribution layer)以完成中介板(interposer)的制作，并使中介板以贴装(mount)方式接合至封装载板，或嵌埋(embed)方式整合至封装载板。然而，以硅或玻璃为基底的中介板，其材料有易碎的问题，相对影响结构可靠度。此外，由于封胶制程所使用的封装胶体与中介板的热膨胀系数不同，因此在封装后的硬化(curing)制程中，中介板与封装胶体之间会随温度变化而产生不同的膨胀或收缩量，进而导致中介板产生翘曲(warpage)。

发明内容

本发明提供一种线路板，可作为中介板或封装载板，具有较佳的结构强度。

本发明还提供一种线路板的制作方法，用以制作上述的线路板。

本发明的线路板，其包括一非导体无机材料与有机材料的复合层、多个导电结构、一第一增层结构以及一第二增层结构。非导体无机材料与有机材料的复合层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及多个开口。导电结构分别配置于非导体无机材料与有机材料的复合层的开口内。第一增层结构配置于非导体无机材料与有机材料的复合层的第一表面上，且与导电结构电性连接。第二增层结构配置于非导体无机材料与有机材料的复合层的第二表面上，且与导电结构电性连接。

在本发明的一实施例中，上述非导体无机材料与有机材料的复合层的材质包括由一陶瓷材料与一高分子材料所组成的一复合材料。

在本发明的一实施例中，上述陶瓷材料包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化硅或前述的组合，而高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或前述的组合。

在本发明的一实施例中，上述非导体无机材料与有机材料的复合层为一仿珍珠层。

在本发明的一实施例中，上述非导体无机材料与有机材料的复合层的杨氏系数为介于20GPa至100GPa之间。

在本发明的一实施例中，上述线路板还包括多个接垫，配置于非导体无机材料与有机材料的复合层的第二表面上，且与导电结构电性连接，其中开口为多个盲孔，而部分第一增层结构嵌埋于非导体无机材料与有机材料的复合层的第一表面，接垫通过导电结构与第一增层结构电性连接。

在本发明的一实施例中，上述开口为多个贯孔，连接非导体无机材料与有机材料的复合层的第一表面与第二表面，而导电结构为多个导电柱，第一增层结构通过导电柱与第二增层结构电性连接。

在本发明的一实施例中，上述第一增层结构包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层的第一导电通孔结构。第一介电层与第一图案化导电层依序叠置于非导体无机材料与有机材料的复合层的第一表面上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与导电结构电性连接。