[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板，包括：

一非导体无机材料与有机材料的复合层，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及多个开口；

多个导电结构，分别配置于所述非导体无机材料与有机材料的复合层的所述多个开口内；

一第一增层结构，配置于所述非导体无机材料与有机材料的复合层的所述第一表面上，且与所述多个导电结构电性连接；以及

一第二增层结构，配置于所述非导体无机材料与有机材料的复合层的所述第二表面上，且与所述多个导电结构电性连接，

其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层为具有片状、砖状或前述的组合排列的微观层叠结构。

2.根据权利要求1所述的线路板，其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层的材质包括由一陶瓷材料与一高分子材料所组成的一复合材料。

3.根据权利要求2所述的线路板，其中所述陶瓷材料包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化硅或前述的组合，而所述高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或前述的组合。

4.根据权利要求1所述的线路板，其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层为一仿珍珠层。

5.根据权利要求1所述的线路板，其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层的杨氏系数为介于20GPa至100GPa之间。

6.一种线路板的制作方法，包括：

提供一支撑板，所述支撑板上配置有一暂时性粘着层以及一位于所述暂时性粘着层上的图案化线路层；

形成一第一增层结构于所述暂时性粘着层上且与所述图案化线路层电性连接；

配置一非导体无机材料与有机材料的复合层与多个导电结构于所述第一增层结构上，其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层包覆所述多个导电结构，且所述多个导电结构与所述第一增层结构电性连接，其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层为具有片状、砖状或前述的组合排列的微观层叠结构；

形成一第二增层结构于所述非导体无机材料与有机材料的复合层上，其中所述第二增层结构通过所述多个导电结构与所述第一增层结构电性连接；以及

移除所述支撑板以及所述暂时性粘着层，而暴露出所述第一增层结构的一表面以及所述图案化线路层。

7.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层的材质包括由一陶瓷材料与一高分子材料所组成的一复合材料。

8.根据权利要求7所述的线路板的制作方法，其中所述陶瓷材料包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化硅或前述的组合，而所述高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或前述的组合。

9.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层为一仿珍珠层。

10.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其中所述非导体无机材料与有机材料的复合层的杨氏系数为介于20GPa至100GPa之间。