[发明专利]用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的连续挤压工艺

说明书

本申请是申请日为2012年10月22日，申请号为201280047549.5，发明名称为“用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的连续挤压工艺”的申请的分案申请。

技术领域

本发明大体上涉及用于制造印刷电路板部件的工艺并且更具体地涉及用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件(Z-directed component)的连续挤压工艺。

背景技术

以下的共同待审的美国专利申请被转让于本申请的受让人，这些美国专利申请描述了各种意图被内嵌或插入印刷电路板(“PCB”)中的“Z取向的”部件：名称为“Z-Directed Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,131号，名称为“Z-Directed Pass-Through Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,145号，名称为“Z-Directed Capacitor Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,158号，名称为“Z-Directed Delay Line Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,188号，名称为“Z-Directed Filter Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,199号，名称为“Z-Directed Ferrite Bead Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,204号，名称为“Z-Directed Switch Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,215号，名称为“Z-Directed Connector Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,236号，以及名称为“Z-Directed Variable Value Components for Printed Circuit Boards”的第12/508,248号。

随着用于印刷电路板的部件的密度已经增加并且更高的操作频率被使用，某些电路的设计已经成为非常难以实现的。在上文的专利申请中描述的Z取向的部件被设计以改进部件密度和操作频率。Z取向的部件占据PCB的表面上的更少的空间，并且对于高频电路，例如大于1GHz的时钟速率，允许更高的操作频率。上文的专利申请描述了各种类型的Z取向的部件，包括但不限于电容器、延迟线、晶体管、开关和连接器。允许这些部件以商业规模批量生产的工艺被期望。

发明内容

根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体以及由已挤压的物体形成Z取向的部件。

根据另一个示例性实施方案的用于制造每个用于插入到印刷电路板中的分别的安装孔中的多个Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构在纵长方向(lengthwise direction)连续地挤压多种材料以形成已挤压的物体。已挤压的物体被分割为分别的Z取向的部件并且每个Z取向的部件被固化。

在一个实施方案中，所述方法还包括在所述Z取向的部件的纵长方向上挤压所述多种材料。

在一个实施方案中，所述多种材料纵长地延伸经过实质上整个的已挤压的物体。

在一个实施方案中，所述方法还包括迫使所述多种材料穿过挤压模具的室以形成所述已挤压的物体，所述室的一部分包括把不同的材料彼此分隔并且界定所述Z取向的部件的结构的阻挡物。

在一个实施方案中，所述室的直径和所述阻挡物的厚度在挤压的下游方向上变窄。

在一个实施方案中，所述方法还包括从所述已挤压的物体分离节段并且固化所述已挤压的物体的已分离的节段以形成所述Z取向的部件。

在一个实施方案中，所述多种挤压材料中的一种是形成所述Z取向的部件中的传导性通道的传导性材料。

在一个实施方案中，所述方法还包括把传导性迹线施用于所述Z取向的部件的顶部表面和底部表面中的一个，所述传导性迹线与所述传导性通道连接以提供在所述传导性通道和所述印刷电路板上的迹线之间的互相连接。