[发明专利]用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的连续挤压工艺在审

专利信息
申请号: 201610899629.3 申请日: 2012-10-22
公开(公告)号: CN106888558A 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 凯斯·布莱恩·哈丁;扎迦利·查尔斯·内森·克拉策;张清 申请(专利权)人: 利盟国际有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/40;H05K1/18;H05K1/02;H01G4/33;H01G4/35
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 代理人: 张华卿,郑霞
地址: 美国肯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 印刷 电路板 取向 部件 连续 挤压 工艺
【权利要求书】:

1.一种用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法,包括:

以所述Z取向的部件的横截面形状同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体,其中所述多种材料相对于彼此布置在其操作位置中以用于所述Z取向的部件的电功能;和

固化所述已挤压的物体的至少一个节段,所固化的节段形成可插入到印刷电路板中的安装孔中的所述Z取向的部件,

其中所述以所述Z取向的部件的所述横截面形状挤压所述多种材料包括迫使所述多种材料穿过挤压模具的室以形成所述已挤压的物体,所述室的一部分包括把不同的材料彼此分隔并且界定所述材料相对于彼此的位置的阻挡物。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述以所述Z取向的部件的所述横截面形状挤压所述多种材料包括在所述Z取向的部件的纵长方向上挤压所述多种材料。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述多种材料纵长地延伸经过实质上整个的已挤压的物体。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述室的直径和所述阻挡物的厚度在挤压的下游方向上变窄。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述固化所述已挤压的物体的至少一个节段包括从所述已挤压的物体分离节段并且固化所分离的节段。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述多种挤压材料中的一种是形成所述Z取向的部件中的传导性通道的传导性材料。

7.根据权利要求6所述的方法,还包括把传导性迹线施用于所述Z取向的部件的顶部表面和底部表面中的一个,所述传导性迹线与所述传导性通道连接以提供在所述传导性通道和所述印刷电路板上的迹线之间的互相连接。

8.根据权利要求6所述的方法,其中已挤压的传导性材料延伸至所述Z取向的部件的侧部表面以提供在所述传导性通道和所述印刷电路板上的迹线之间的互相连接。

9.根据权利要求6所述的方法,还包括把绝缘体的层施用在所述Z取向的部件的顶部表面和底部表面中的一个上以保护已挤压的传导性材料的在所述Z取向的部件的相应的顶部表面或底部表面处暴露的一部分。

10.根据权利要求6所述的方法,还包括当迫使所述已挤压的物体穿过所述室时扭曲所述已挤压的物体以使所述传导性通道在所述Z取向的部件中成螺旋形。

11.根据权利要求1所述的方法,还包括使用塞子压缩所述Z取向的部件以在所述Z取向的部件的顶部表面和底部表面中的一个中形成相应的锥形,所述塞子包括在其端部中形成的凹陷部,所述凹陷部具有围绕所述凹陷部的外周的成锥形的外缘。

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