[发明专利]超结型半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201610697546.6 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106469759B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李光远;姜惠民;李在吉 | 申请（专利权）人： | 快捷韩国半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/08;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超结型 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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