[发明专利]一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法有效
申请号: | 201610480930.0 | 申请日: | 2016-06-27 |
公开(公告)号: | CN105870263B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 邹帅;王栩生;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绒面结构 晶体硅太阳能电池 制备 化学腐蚀液 碱性化学液 表面刻蚀 残留金属 多孔质层 硅片表面 使用寿命 腐蚀液 均匀性 去除 清洗 | ||
本发明公开了一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法,包括如下步骤:(1)在硅片表面形成多孔质层结构;(2)然后用碱性化学液进行清洗,并去除孔底残留金属颗粒;(3)然后用第一化学腐蚀液进行表面刻蚀,即可得到晶体硅太阳能电池绒面结构。本发明大幅度延长了第一腐蚀液的使用寿命,并确保了绒面结构的稳定性和均匀性。
技术领域
本发明涉及一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法,属于太阳能电池技术领域。
背景技术
随着太阳能电池组件的广泛应用,光伏发电在新能源中越来越占有重要比例,获得了飞速发展。目前商业化的太阳电池产品中,晶体硅(单晶和多晶)太阳电池的市场份额最大,一直保持85%以上的市场占有率。
目前,在太阳电池的生产工艺中,硅片表面的绒面结构可以有效地降低太阳电池的表面反射率,是影响太阳电池光电转换效率的重要因素之一。为了在晶体硅太阳能电池表面获得好的绒面结构,以达到较好的减反射效果,人们尝试了许多方法,常用的包括机械刻槽法、激光刻蚀法、反应离子刻蚀法(RIE)、化学腐蚀法(即湿法腐蚀)等。其中,机械刻槽方法可以得到较低的表面反射率,但是该方法造成硅片表面的机械损伤比较严重,而且其成品率相对较低,故而在工业生产中使用较少。对于激光刻蚀法,是用激光制作不同的刻槽花样,条纹状和倒金字塔形状的表面都已经被制作出来,其反射率可以低至8.3%,但是由其制得的电池的效率都比较低,不能有效地用于生产。RIE方法可以利用不同的模版来进行刻蚀,刻蚀一般是干法刻蚀,可以在硅片表面形成所谓的“黑硅”结构,其反射率可以低至7.9%,甚至可以达到4%,但是由于设备昂贵,生产成本较高,因此在工业成产中使用较少。而化学腐蚀法具有工艺简单、廉价优质、和现有工艺好兼容等特点,成为了现有工业中使用最多的方法。
目前,采用湿法腐蚀的晶体硅太阳能电池的绒面结构一般呈微米级。目前的常规做法仍是进一步降低其表面反射率。发明专利申请WO2014120830(A1)公开了一种晶体硅纳米绒面的制备方法,通过退火的方式来实现纳米绒面形貌的控制,但是该方法工艺复杂,不利于工业化生产的需要。
针对上述问题,现有技术中出现了金属离子腐蚀的方法,比如中国专利CN101573801B,具体包括如下步骤:(1)将硅片放入含有氧化剂以及金属盐的氢氟酸溶液中,形成多孔质层结构;(2)然后用第一化学腐蚀液进行表面刻蚀;所述第一化学腐蚀液为氢氟酸和硝酸的混合溶液;(3)然后将上述硅片放入第二化学腐蚀液中进行浸渍,形成绒面结构;所述第二化学腐蚀液为碱液。
然而,实际应用中发现,上述方法存在如下问题:(一)上述方法的步骤(2)中的第一化学腐蚀液的作用主要有2个,一是对金属催化形成的多孔硅层进行蚀刻;二是清洗硅片表面残留的金属颗粒;然而,随着处理硅片数量的增多,步骤(2)中的第一化学腐蚀液(即HF/HNO3的混合溶液)中的Ag离子越来越多,变成富含Ag离子的HF/HNO3混合溶液,而硅片在该溶液中会再次发生金属离子催化化学刻蚀反应,影响绒面结构的稳定性和均匀性,从而影响太阳电池的电性能;(二)随着处理硅片数量的增加,上述方法的步骤(2)中的第一化学腐蚀液中的Ag离子越来越多,Ag离子会逆向再次附着在硅片上,很难再将第一工序中硅片上附着的Ag颗粒清洗干净,从而造成HF/HNO3混合溶液的寿命非常短,从而进一步增加了成本;(三)由于现有的第一化学腐蚀液如HF/HNO3体系的反应速度快、放热大,会造成制绒色差以及不同晶面微结构不均匀的问题;尤其是对于多晶硅片,由于多晶硅片由不同晶向的晶花组成,并且各个晶花的晶向随意分布,且晶花明显,因此更易出现绒面尺寸较大且均匀性不佳、晶花比较明显、反射率略高、制绒稳定性也不好等问题。
因此,开发一种新的晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法,以保障绒面结构的稳定性和均匀性、以及太阳电池电性能的稳定性,并进一步提高HF/HNO3混合溶液的寿命,显然具有积极的现实意义。
发明内容
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的