[发明专利]半导体芯片

说明书

技术领域

本发明涉及一种调谐器模块芯片，尤其指一种同时具有调谐器及转阻放大器(transimpedence amplifier,TIA)的半导体芯片。

背景技术

现今光纤通信网路成为发展宽带通信的趋势。例如光纤到家或光纤到建筑物等光纤到点的发展是光纤通信网路发展的目标，以逐步取代原有的铜线传输。

目前，光纤到户的有线电视(Optical CATV)己成为主流媒体的传输媒介之一，但是现在TV信息传输量越来越大，且用户对网络要求更为快速的情形下，光纤的传输数据量已逐渐不敷使用。为了解决传输数据量不敷使用的问题，除了改善光纤传递速度以外，光纤两端的接收与传输亦显得相当重要，尤其是接收端装置的体积及制作成本更是需要改善的要点。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种半导体芯片，其中本发明将一转阻放大器及一调谐器整合至一半导体芯片上，可模块化设计此电路，以避免二者匹配不佳的情况产生，进而使电路设计难度及成本降低，另外将二者整合在一芯片上可降低生产成本及缩小光传输组件体积。

为了达到上述目的，本发明提供了一种半导体芯片，其包括一转阻放大器，具有一第一输入端，该第一输入端耦接至一光接收器的一第一输出端，其中该转阻放大器根据该第一输入端的输入产生一信号并由该转阻放大器的一第二输出输出；以及一调谐器，具有一第二输入端，该第二输入端耦接该第二输出，用以调变该信号后输出一输出信号至一外部组件，其中该转阻放大器及该调谐器设置于单一半导体芯片上，且该转阻放大器及该调谐器为单一半导体芯片上的集成电路。

在本发明的一实施例中，该调谐器包括一放大器，该放大器耦接该第二输入端，用以将该信号放大。

在本发明的一实施例中，该调谐器还包括一直流偏移消除器，该直流偏移消除器用以消除信号传输产生的直流电偏移电压成分。

在本发明的一实施例中，该调谐器还包括一环通放大器，该环通放大器具有一第三输入端，该第三输入端耦接该第二输出端，该环通放大器用以将该信号放大。

在本发明的一实施例中，该第一输出端输出一差动输出，该第一输入端输入一差动输入。

在本发明的一实施例中，该半导体芯片设置在一封装模块内，该封装模块的一侧边包括一第一输入接脚及一第二输入接脚，且在该第一输入接脚及该第二输入接脚之间具有一第三接脚，该第三接脚为一接地接脚、一电源接脚或一空接脚。

为了达到上述目的，本发明还提供了另一种半导体芯片，其包括：

一转阻放大器，具有一第一差动输入端，该第一差动输入端耦接至一光接收器的一第一差动输出端，其中该转阻放大器根据该第一差动输入端的输入产生一信号并由该转阻放大器的一第二输出端而输出；以及

一调谐器，具有一第二输入端，该第二输入端耦接该第二输出端，用以调变该信号后输出一输出信号至一外部组件，其中该转阻放大器及该调谐器设置于单一半导体芯片上，且该转阻放大器及该调谐器为单一半导体芯片上的集成电路。

在本发明的一实施例中，该半导体芯片设置在一封装模块内，该封装模块的一侧边包括一第一输入接脚及一第二输入接脚，且在该第一输入接脚及该第二输入接脚之间具有一第三接脚，该第三接脚为一接地接脚、一电源接脚或一空接脚。

在本发明的一实施例中，该调谐器还包括一直流偏移消除器，用以消除信号传输产生的直流电偏移电压成分。

在本发明的一实施例中，该调谐器还包括一环通放大器，该环通放大器具有一第三输入端，该第三输入端耦接该第二输出端，该环通放大器用以将该信号放大。

附图说明

图1a为本发明调谐器模块芯片与第一种光接收芯片之间的电路结构图；

图1b为本发明调谐器模块芯片与第二种光接收芯片之间的电路结构图；

图1c为本发明调谐器模块芯片与第三种光接收芯片之间的电路结构图；

图2为本发明的转阻放大器的电路示意图；

图3为本发明的另一调谐器模块芯片与光接收芯片之间的电路结构图；

图4为本发明的调谐器的电路示意图；

图5为本发明的调谐器模块芯片的封装结构示意图；

图6为本发明的调谐器模块芯片的引脚配置图。