[发明专利]半导体芯片在审
申请号: | 201610373914.1 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN107453720A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 陈冠名;朱正伦 | 申请(专利权)人: | 宏观微电子股份有限公司 |
主分类号: | H03F3/08 | 分类号: | H03F3/08;H03F3/45;H03G3/30 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 芯片 | ||
1.一种半导体芯片,其特征在于,包括:
一转阻放大器,具有一第一输入端,该第一输入端耦接至一光接收器的一第一输出端,其中该转阻放大器根据该第一输入端的输入产生一信号并由该转阻放大器的一第二输出端输出;以及
一调谐器,具有一第二输入端,该第二输入端耦接该第二输出端,用以调变该信号后输出一输出信号至一外部组件,其中该转阻放大器及该调谐器设置于单一半导体芯片上,且该转阻放大器及该调谐器为单一半导体芯片上的集成电路。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片,其特征在于,该调谐器包括一放大器,该放大器耦接该第二输入端,用以将该信号放大。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片,其特征在于,该调谐器还包括一直流偏移消除器,该直流偏移消除器用以消除信号传输产生的直流电偏移电压成分。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片,其特征在于,该调谐器还包括一环通放大器,该环通放大器具有一第三输入端,该第三输入端耦接该第二输出端,该环通放大器用以将该信号放大。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片,其特征在于,该第一输出端输出一差动输出,该第一输入端输入一差动输入。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片,其特征在于,该半导体芯片设置在一封装模块内,该封装模块的一侧边包括一第一输入接脚及一第二输入接脚,且在该第一输入接脚及该第二输入接脚之间具有一第三接脚,该第三接脚为一接地接脚、一电源接脚或一空接脚。
7.一种半导体芯片,其特征在于,包括:
一转阻放大器,具有一第一差动输入端,该第一差动输入端耦接至一光接收器的一第一差动输出端,其中该转阻放大器根据该第一差动输入端的输入产生一信号并由该转阻放大器的一第二输出端而输出;以及
一调谐器,具有一第二输入端,该第二输入端耦接该第二输出端,用以调变该信号后输出一输出信号至一外部组件,其中该转阻放大器及该调谐器设置于单一半导体芯片上,且该转阻放大器及该调谐器为单一半导体芯片上的集成电路。
8.根据权利要求7所述的半导体芯片,其特征在于,该半导体芯片设置在一封装模块内,该封装模块的一侧边包括一第一输入接脚及一第二输入接脚,且在该第一输入接脚及该第二输入接脚之间具有一第三接脚,该第三接脚为一接地接脚、一电源接脚或一空接脚。
9.根据权利要求7所述的半导体芯片,其特征在于,该调谐器还包括一直流偏移消除器,用以消除信号传输产生的直流电偏移电压成分。
10.根据权利要求7所述的半导体芯片,其特征在于,该调谐器还包括一环通放大器,该环通放大器具有一第三输入端,该第三输入端耦接该第二输出端,该环通放大器用以将该信号放大。
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