[发明专利]LED集成封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种LED集成封装结构，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上方的微结构层；其中，

所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列，每一个所述固晶槽内分别设置有LED芯片；

所述封装胶槽中还设置有电路板，所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口，所述LED芯片通过导线与所述电路板连接，

所述封装胶槽还填充有封装胶层，用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。

2.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述封装胶层包括对应覆盖于所述LED芯片、所述导线以及所述电路板表面的保护层以及覆盖于所述保护层上的荧光层。

3.根据权利要求2所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述保护层的折射率大于1.5。

4.根据权利要求2所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述荧光层的折射率为1.43～1.5。

5.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述微结构层的上表面设置有纳米结构，所述纳米结构选自阵列设置的纳米柱体、纳米椎体或纳米半球体中任一种。

6.根据权利要求1～5任一所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述微结构层的材质为聚二甲基硅氧烷，所述微结构层的折射率小于1.43。

7.一种如权利要求2所述LED集成封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在所述封装胶槽内涂覆所述保护层，使得所述LED芯片、所述导线以及所述电路板被完全覆盖；

在固化后的保护层上涂覆所述荧光材料，使得所述荧光材料填满所述封装胶槽；

在所述荧光材料完全固化前将所述微结构层贴合在所述荧光材料表面，使所述荧光材料完全固化后形成所述荧光层，并使所述微结构层与所述荧光层相 互粘合。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述保护层的折射率大于1.5。

9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述荧光层的折射率为1.43～1.5。

10.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述微结构层的上表面设置有纳米结构，所述纳米结构选自阵列设置的纳米柱体、纳米椎体或纳米半球体任一种。

11.根据权利要求7～10任一所述的封装方法，其特征在于，所述微结构层的材质为聚二甲基硅氧烷，所述微结构层的折射率小于1.43。