[发明专利]一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种面阵列无引脚CSP封装件，其特征在于，包括多个互不相连的引出端（1），引出端（1）的上表面和下表面均镀覆有镍层（6）；位于引出端（1）上表面的镍层（6）上叠加有树脂层（2），树脂层（2）覆盖所有的位于引出端（1）上表面的镍层（6），并填充相邻引出端（1）之间的上端空腔（12）；树脂层（2）上设有数量与引出端（1）数量相同的镀铜通孔（5），一个镀铜通孔（5）与一个引出端（1）上表面的镍层（6）连通，树脂层（2） 上表面设置有多条印制线（4），同一列引出端（1）上方的镀铜通孔（5）通过一条印刷线（4）连通，树脂层（2）上粘贴有IC芯片（8），IC芯片（8）通过键合丝（11）与印刷线（4）相连；树脂层（2）上设有塑封体（9），IC芯片（8）、键合丝（11）、印制线（4）和树脂层（2）均封装于塑封体（9）内；引出端（1）下部包覆有焊膏（3）。

2.根据权利要求1所述的面阵列无引脚CSP封装件，其特征在于，多个引出端（1）以面阵列方式排列，相邻引出端（1）之间形成上下两个空腔，位于上方的空腔为上端空腔（12），位于下方的空腔为下端空腔（13）。

3.一种权利要求1所述面阵列无引脚CSP封装件的制造方法，其特征在于，该制造方法具体为：取上表面和下表面均镀有镍层（6）的铜合金薄片，在该铜合金薄片上表面和下表面蚀刻出上端空腔（12）及下端空腔（13），形成面阵列排列的多个引出端（1），该多个引出端（1）组成引线框架；在该引线框架上表面叠加树脂层（2），树脂层（2）填充上端空腔（12），接着在树脂层（2）上制造多个镀铜通孔（6），一个镀铜通孔（6）与一个引出端上部的镍层（6）连通，然后在树脂层（2）上电镀一层铜并蚀刻出多条互不连通的印制线（4），一条印制线（4）连接一列引出端（1）上部的多个镀铜通孔（6）；将IC芯片（8）粘贴到树脂层（2）上，用键合丝（11）连接印制线（4）和IC芯片（8）；然后，用塑封体（9）将IC芯片（8）、键合丝（11）、印制线（4）和树脂层（2）包封；之后，采用蚀刻工艺蚀刻下端空腔（13），将相邻的引出端（1）分离；取凹坑里填满焊膏的凹坑模板，将引出端（1）下部放入凹坑，使引出端（1）下部粘附一层焊膏（3）形成焊凸点，制得面阵列无引脚CSP封装件。