[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及树脂组合物及其应用。具体而言，本发明涉及一种树脂组合物，所述树脂组合物含有：多官能环氧树脂20～35重量份；异氰酸酯改性环氧树脂8～15重量份；双官能环氧树脂5～10重量份；聚苯醚树脂40～65重量份；和氰酸酯树脂8～16重量份。本发明还涉及该树脂组合物的制品，包括树脂膜、粘结片、预浸料、复合材、积层板和印刷电路板。通过不同树脂的组合，本申请实现了产品性能的叠加，使得产品在具有良好的外观的同时还具有耐热、低介电损耗及易加工的综合效果。

技术领域

本发明涉及树脂组合物及其应用。

背景技术

聚苯醚树脂因分子结构对称，分子偶极距低而具有优异介电性能，被广大从事新材料开发工作者所青睐。以改性聚苯醚作固化剂的树脂基体已被广泛应用于复合基材及高频电路板中。

现有技术的树脂组合物为：高分子量聚丁二烯树脂，含70wt％以上的乙烯基，重均分子量MW大于100000，占组合物重量0-15wt％；低分子量聚丁二烯树脂，含70wt％以上的乙烯基，重均分子量MW为1000-10000，占组合物重量10-40wt％；改性聚苯醚树脂，重均分子量为1000-5000，占树脂组合物5-35wt％。该组合物配比中主体树脂为不饱和烃即聚丁二烯，固化交联后网状结构主要为由碳-碳、碳-氢单键构成的脂肪链结构，极性小，分子链段内旋转容易，而导致覆金属箔剥离强度低，机械强度低。应用于高频覆金属基板易造成甩线及掉线不良。以该组合物含浸制作的预浸料无粘性或粘性很小，不适合曲面复合材料的铺覆成型。另外该组合物各组分因分子量较大，对增强材料的流平、渗透性差，含浸生产的预浸料、粘接片外观易出气泡、胶瘤，进而影响基材耐热可靠性。

有鉴于此，开发出覆金属剥离强度高、可铺覆成型性好且具有良好外观的预浸料、粘接片及复合基材才能更好地满足高频电路使用需求。

发明内容

本发明的目的在于克服以高分子量不饱和烃作主体树脂的复合材覆金属剥离强度低，机械强度低，预浸料铺覆成型性不佳及外观存在气泡、胶瘤不良等问题，提供一种高金属附着强度，高机械强度，可铺覆成型性好且具有良好外观的树脂组合物应用于复合材的生产。

本发明的另一个目的是提供上述树脂组合物在制备树脂膜、粘结片、预浸料、复合材和积层板中的应用。

本发明的进一步目的是提供上述树脂组合物在制备高频电路基板中的应用。

本发明的树脂组合物含有：

在一个或多个实施方案中，所述树脂组合物还含有0.01～0.05重量份的咪唑类促进剂。

在一个或多个实施方案中，所述多官能环氧树脂选自：双环戊二烯型多官能团环氧树脂，邻苯基酚醛环氧树脂，或其组合。

在一个或多个实施方案中，所述双环戊二烯型多官能团环氧树脂具有以下结构：

其中，n为1～10的整数。

在一个或多个实施方案中，所述邻苯基酚醛环氧树脂具有以下结构：

各式中，a、b、c和d各自独立为1～10的整数，各R独立为烷基。

在一个或多个实施方案中，所述异氰酸酯改性环氧树脂为TDI或MDI改性的环氧树脂，或其组合。

在一个或多个实施方案中，所述异氰酸酯改性环氧树脂具有以下结构：

其中，R₁为环氧树脂分子链，R₂为异氰酸酯分子链。