[发明专利]树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有：

多官能环氧树脂 20～35重量份；

异氰酸酯改性环氧树脂 8～15重量份；

双官能环氧树脂 5～10重量份；

聚苯醚树脂 40～65重量份；和

氰酸酯树脂 8～16重量份；

其中，所述多官能环氧树脂选自：双环戊二烯型多官能团环氧树脂、邻苯基酚醛环氧树脂、或其组合，所述邻苯基酚醛环氧树脂具有以下结构：

，

式中，a为1～10的整数；

所述双环戊二烯型多官能团环氧树脂具有以下结构：

，

式中，n为1～10的整数；

所述异氰酸酯改性环氧树脂为甲苯二异氰酸酯改性的环氧树脂或二苯基甲烷二异氰酸酯改性的环氧树脂，并具有以下结构：

，

其中，R₁为环氧树脂分子链，R₂为异氰酸酯分子链；

所述双官能环氧树脂为含脂环环氧树脂或分子链中羟基经醚化处理的去羟基化环氧树脂，所述含脂环环氧树脂具有以下结构：

，

所述分子链中羟基经醚化处理的去羟基化环氧树脂具有以下结构：

，

其中，R₃为脂肪链或芳香环；

所述聚苯醚树脂具有以下结构：

、或

，

式中，e、f和g各自独立为1～20的整数，Y为键；和

所述氰酸酯树脂选自：双酚A型氰酸酯、双环戊二烯酚型氰酸酯树脂、或其组合。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂的数均分子量为1000～3000。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有：

20～25重量份的双环戊二烯型多官能团环氧树脂；

8～12重量份的二苯基甲烷二异氰酸酯改性的环氧树脂；

5～8重量份的含脂环环氧树脂；

40～50重量份的聚苯醚树脂；和

8～12重量份的双酚A型氰酸酯。

4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有：

30～35重量份的邻苯基酚醛环氧树脂；

10～15重量份的二苯基甲烷二异氰酸酯改性的环氧树脂；

7～10重量份的含脂环环氧树脂；

55～65重量份的聚苯醚树脂；和

12～16重量份的双环戊二烯酚型氰酸酯树脂。

5.如权利要求1－4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还含有硬化促进剂、阻燃剂、无机填充物、溶剂和表面活性剂中的至少一种。

6.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有0.01～0.05重量份的硬化促进剂。

7.如权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述硬化促进剂为咪唑类促进剂，选自2-甲基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，2-苯基咪唑，或其组合。

8.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有溶剂，以质量百分数计，所述树脂组合物的固含量在50～65%的范围之内。

9.一种树脂膜、粘结片或预浸料，其特征在于，所述树脂膜、粘结片或预浸料采用权利要求1－8中任一项所述的树脂组合物制成。

10.一种复合材或积层板，其特征在于，所述复合材或积层板采用权利要求9所述的树脂膜或粘结片制成。

11.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板采用权利要求10所述的积层板制成。

12.权利要求1－8中任一项所述的树脂组合物在提高树脂膜、粘结片、预浸料或复合材的覆金属剥离强度和/或机械强度中的应用，或在改善预浸料铺覆成型性中的应用。