[发明专利]一种K树脂组合物及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种可用于生产玩具的高韧软质K树脂组合物，包括以下按重量份计算的组分：聚苯乙烯0~20份；K树脂50～92份；SBS 5～25份；超细无机填料3～20份；加工助剂0～2份。本发明通过复配热塑性弹性体和超细无机填料，获得了一种具有高韧性的K树脂组合物，其缺口冲击强度可高达44KJ/m²。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，具体地，涉及一种K树脂组合物及其制备方法与应用。

背景技术

软质的玩具材料通常为PVC或TPV材质，可以通过调节其硬度而达到不同的强度。由于PVC中增塑剂易析出，易对人体造成伤害，越来越多的国家开始限制PVC使用于玩具产品中。而TPV则价格高昂，用于玩具的生产不具竞争优势。因此需寻求价格低廉又环保的材料。

K树脂是一种无色透明的苯乙烯-丁二烯共聚物，又称丁苯透明抗冲树脂。一般而言，K树脂无缺口冲击强度很高，但其对缺口很敏感。其无缺口冲击强度可达到80KJ/m²以上，但缺口冲击强度则只有3KJ/m²，因而在一些对缺口比较敏感的地方限制了它的使用。K树脂缺口冲击强度的增加，难以通过直接添加增韧剂实现，这是由于K树脂的分子量及其分布与增韧剂SBS差异较大，导致其难以实现明显的增韧。改善K树脂的缺口冲击强度是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种可用于生产玩具的高韧软质K树脂组合物，通过复配使用无机填料粒子和增韧剂，改善K树脂组合物的缺口冲击强度。

本发明的另一目的是提供所述高韧软质K树脂组合物的制备方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述发明目的。

一种K树脂组合物，包括以下按重量份计算的组分：

聚苯乙烯：0～20份；

K树脂：50～92份；

SBS：5～25份；

无机填料3～20份；

加工助剂0～2份；

其中，所述无机填料为目数大于1000目的超细填料。

K树脂是以苯乙烯、丁二烯为单体，以烷基锂为引发剂，采用阴离子溶液聚合技术合成的一种嵌段共聚物，兼有高透明性和良好的抗冲击性、密度小、着色力强，加工性能优异、无毒性，因此适合作为玩具材料的主体树脂。引入粒径较小的无机刚性粒子，同时以SBS形成弹性界面，可以实现增韧的目的。对无机填料要求的目数越大，即要求填料的粒径越小。本发明以K树脂作为基体树脂，复配使用增韧剂SBS和特定粒径的无机填料，实现对K树脂的增韧改性。

优选地，所述K树脂组合物，包括以下按重量份计算的组分：

聚苯乙烯：0～20份；

K树脂：50～75份；

SBS：10～25份；

无机填料：10～20份；

加工助剂：0～2份；

其中，所述无机填料为目数大于1000目的超细填料。

优选地，所述无机填料为滑石粉、碳酸钙、硫酸钡中的一种或多种。

优选地，所述加工助剂为抗氧剂、润滑剂、白矿油中的一种或多种。

优选地，所述润滑剂为内润滑剂亚乙基双硬脂酸酰胺或外润滑剂硬脂酸锌或两种的复配物。

优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂或磷酸脂类抗氧剂或两种的复配物。