[发明专利]环氧树脂导电银浆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电银浆领域，尤其涉及一种环氧树脂导电银浆及其制备方法。

背景技术

触摸屏(Touch panel)已经成为了我们生活中必不可少的一部分，人们使用的手机、平板电脑、车载显示屏等各种终端基本都依赖于触摸操作。随着触控面板行业的激烈竞争，触摸屏技术不断更新和创新，超窄边框的触摸屏设计逐渐成为该行业发展的主流，目前市场上出现大量的窄边框触摸屏显示器，显示器的边框主要布设有电极引线，电极引线的线宽线距越小，显示器边框的总宽度越小，边框越窄。

触摸屏边框电极引线材料主要以导电银浆材料为主，采用丝网印刷工艺的线宽、线距已达到60～70um，而采用激光雕刻技术的线宽、线距已达到30μm～40um。超细的线宽、线距工艺对导电银浆材料提出了更高的性能要求。

目前市场上成熟的触摸屏导电银浆均为热塑型聚酯树脂体系浆料，随着线宽、线距的进一步降低，导电浆料形成电极的线宽越来越细，单一热塑型聚酯类的导电银浆制成的电极的缺陷逐渐暴露，例如：(1)对某些聚酯ITO薄膜基材，特别是玻璃ITO基材，附着力不佳；(2)对温湿环境、溶剂和酸碱性耐受程度较差，存在较高的可靠性失效风险。

热固型环氧高分子树脂以其高粘结力和耐溶剂等优良特性，大量应用于复合材料、结构性胶粘剂、耐溶剂油漆涂料和导电银胶中。然而因其热固化温度较高、树脂固化后硬脆、配制成导电浆料后体积电阻率大等缺陷，限制了其在触摸屏银浆中的应用，基于环氧树脂体系配制触摸屏用导电浆料的专利也少见到报道。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种环氧树脂导电银浆及其制备方法，其在保证浆料获得较低体积电阻率的同时，又能显著改善与ITO膜层的附着力与欧姆接触性能。

为了解决上述问题，本发明提供了一种环氧树脂导电银浆，包括环氧高分子树脂，所述环氧高分子树脂包括热塑性环氧树脂和热固性环氧树脂。

优选地，所述热塑性环氧树脂与所述热固性环氧树脂的质量比为1：1～1：4。

优选地，所述热固性环氧树脂为增韧的热固性环氧树脂。

优选地，所述的热塑性环氧树脂选自苯氧型环氧树脂、联苯型环氧树脂和蒽型环氧树脂中的一种或几种。

优选地，所述热固性环氧树脂选自双酚A型环氧、双酚F型环氧、聚醚类环氧、多官能团环氧、脂环族环氧、PU改性环氧、纳米有机硅核壳增韧特种环氧、纳米嵌段有机硅增韧特种环氧、丁腈橡胶增韧特种环氧中的一种或多种。

优选地，所述环氧树脂导电银浆包括如下组分，按质量百分比计：

优选地，所述金属银粉为片状银粉和球状银粉混合银粉。

优选地，所述片状银粉与球状银粉的质量比为10：1～2：1。

优选地，所述片状银粉的粒径为0.1～5微米，所述球状银粉粒径为0.1～2微米。

优选地，所述的固化剂与固化促进剂的质量比为20：1～5：1。

优选地，所述的固化剂选自聚酰胺改性物、双氰胺类、有机脲改性物、酸酐类、六氟锑酸盐类和咪唑类固化剂中的一种或多种。

优选地，其特征在于，所述固化促进剂选自改性胺、咪唑类促进剂中的一种或两种。

优选地，所述添加剂包含环氧树脂稳定剂、消泡剂、流平剂和分散剂中的一种或多种。

优选地，所述非导电填料包含超细碳粉、纳米石墨烯粉末、膨润土或纳米二氧化硅粉末中的一种或多种。

本发明还提供一种环氧树脂导电银浆的制备方法，包括如下步骤：

有机载体的制备：

将热塑性环氧树脂和热固性环氧树脂混合物融入溶剂中并加热至完全溶解，得到初步载体；

将固化剂和固化促进剂及添加剂加入初步载体中，并用进行分散，分散均匀后加热，老化若干时间，得到有机载体。

银浆的配制：

将金属银粉、非导电填料及所述有机载体混合并进行分散，得到均匀的初浆料；

将初浆料辊轧至一定细度，得到环氧树脂导电银浆成品。

优选地，所述初浆料辊压至细度为0.5～5微米。

本发明的优点在于，采用热塑性环氧树脂和热固性环氧树脂混合体系，在保证浆料获得较低体积电阻率的同时，又能显著改善与ITO膜层的附着力与欧姆接触性能。

本发明的另一优点在于，引入高效潜伏型固化剂与固化促进剂，能显著提高浆料的抗溶剂侵蚀性与使用寿命。

具体实施方式

下面对本发明提供的环氧树脂导电银浆及其制备方法的具体实施方式做详细说明。