[发明专利]环氧树脂导电银浆及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610095909.9 申请日: 2016-02-22
公开(公告)号: CN105632587B 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 黄耀鹏;徐国强;崔明杰;周徐;徐海生 申请(专利权)人: 昆山海斯电子有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 代理人: 翟羽,高翠花
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 导电 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种触摸屏用环氧树脂导电银浆,其特征在于,

所述环氧树脂导电银浆包括如下组分,按质量百分比计:

其中,所述环氧高分子树脂包括用于提高环氧树脂导电银浆导电性的热塑性环氧树脂和热固性环氧树脂,所述热塑性环氧树脂选自苯氧型环氧树脂、联苯型环氧树脂和蒽型环氧树脂中的一种或几种,所述固化促进剂选自改性胺、咪唑类促进剂中的一种或两种。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂导电银浆,其特征在于,所述热塑性环氧树脂与所述热固性环氧树脂的质量比为1:1~1:4。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂导电银浆,其特征在于,所述热固性环氧树脂为增韧的热固性环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂导电银浆,其特征在于,所述热固性环氧树脂选自双酚A型环氧、双酚F型环氧、聚醚类环氧、多官能团环氧、脂环族环氧、PU改性环氧、纳米有机硅核壳增韧特种环氧、纳米嵌段有机硅增韧特种环氧、丁腈橡胶增韧特种环氧中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂导电银浆,其特征在于,所述金属银粉为片状银粉和球状银粉混合银粉。

6.根据权利要求5所述的环氧树脂导电银浆,其特征在于,所述片状银粉与球状银粉的质量比为10:1~2:1。

7.根据权利要求5所述的环氧树脂导电银浆,其特征在于,所述片状银粉的粒径为0.1~5微米,所述球状银粉粒径为0.1~2微米。

8.根据权利要求1所述的环氧树脂导电银浆,其特征在于,所述的固化剂与固化促进剂的质量比为20:1~5:1。

9.根据权利要求1所述的环氧树脂导电银浆,其特征在于,所述添加剂包含环氧树脂稳定剂、消泡剂、流平剂和分散剂中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的环氧树脂导电银浆,其特征在于,所述非导电填料包含超细碳粉、纳米石墨烯粉末、膨润土或纳米二氧化硅粉末中的一种或多种。

11.一种权利要求1所述的环氧树脂导电银浆的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:有机载体的制备:

将热塑性环氧树脂和热固性环氧树脂混合物融入溶剂中并加热至完全溶解,得到初步载体;将固化剂和固化促进剂及添加剂加入初步载体中,并用进行分散,分散均匀后加热,老化若干时间,得到有机载体;

银浆的配制:

将金属银粉、非导电填料及所述有机载体混合并进行分散,得到均匀的初浆料;

将初浆料辊轧至一定细度,得到环氧树脂导电银浆成品。

12.根据权利要求11所述的环氧树脂导电银浆的制备方法,其特征在于,所述初浆料辊压至细度为0.5~5微米。

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