[发明专利]热传递结构

权利要求书

1.一种装置，包括：

金属平坦基底，具有前表面和后表面，所述后表面与所述前表面相对；

金属凸起特征的阵列，直接位于所述前表面和所述后表面的每一者上，其中所述凸起 特征的一部分经配置经由施加于第一基底和第二基底之间的压缩力而机械地弯曲或纵弯 曲塑性变形，其中在由压缩力而产生的机械弯曲或纵弯曲塑性变形之前，所述金属凸起特 征中的一个或多个具有表面奇点，且其中所述一个或多个表面奇点被配置为火山口形。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述金属凸起特征是中空的。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，至少有两组具有两个不同高度的金属凸起特征。

4.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述第一基底是具有第一表面的第一集成电路；以及

所述第二基底是具有第二表面的第二集成电路，所述第一表面和第二表面中的每一者 与所述阵列之一的凸起特征中的可变形的那一些直接物理接触。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述机械可变形的金属凸起特征在所述第一表面 和所述第二表面的部分区域之间提供物理连接，其中，所述第一表面的区域是非平坦的。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个表面奇点位于机械弯曲或纵弯曲 塑性变形的初始位置的附近。

7.一种装置，包括：

金属平坦基底，具有前表面和后表面，所述后表面与所述前表面相对；

金属凸起特征的阵列，直接位于所述前表面和所述后表面中的每一者上，其中所述凸 起特征的一部分经配置经由施加于第一基底和第二基底之间的压缩力而机械地弯曲或纵 弯曲塑性变形，其中在由压缩力而产生的机械弯曲或纵弯曲塑性变形之前，所述金属凸起 特征中的一个或多个具有表面奇点，并且其中所述金属凸起特征包括第一锥形部分和第二 反转锥形部分，且所述表面奇点位于所述第一锥形部分和所述第二反转锥形部分之间的连 接点处。

8.一种装置，包括：

金属平坦基底，具有前表面和后表面，所述后表面与所述前表面相对；

金属凸起特征的阵列，直接位于所述前表面和所述后表面中的每一者上，其中所述凸 起特征的一部分经配置经由施加于第一基底和第二基底之间的压缩力而机械地弯曲或纵 弯曲塑性变形，其中在由压缩力而产生的机械弯曲或纵弯曲塑性变形之前，所述金属凸起 特征中的一个或多个具有表面奇点，并且其中所述金属凸起特征具有多个合并锥形特征， 且所述表面奇点位于所述合并锥形特征中的相邻一者之间的不连续的合并点处。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述金属凸起特征是椎体。

10.一种装置，包括：

金属平坦基底，具有前表面和后表面，所述后表面与所述前表面相对；

金属凸起特征的阵列，直接位于所述前表面和所述后表面中的每一者上，其中所述凸 起特征的一部分经配置经由施加于第一基底和第二基底之间的压缩力而机械地弯曲或纵 弯曲塑性变形，其中在由压缩力而产生的机械弯曲或纵弯曲塑性变形之前，所述金属凸起 特征中的一个或多个具有表面奇点，并且其中所述表面奇点位于所述金属凸起特征在长度 方向上的交叉点处。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述金属凸起特征是鳍形。

12.根据权利要求10所述的装置，其中，所述金属凸起特征是柱体。