[发明专利]一种超厚铜PCB的制作工艺

说明书

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种超厚铜PCB的制作工艺，(1)下料：选用FR‑4基材，其中板厚为1.6mm‑1.7mm，铜厚为137um‑138um；(2)钻孔定位；(3)图形转换；(4)图形电镀；(5)褪膜蚀刻；(6)阻焊：采用两次印油的方式做板，第一次使用43T的网版，预烘后再使用77T的网版进行第二次印油，正常静止后烤板；(7)阻焊后固化：进行分段固化且在最高温度下要加烤30‑40min；(8)调节铜厚；(9)修孔；(10)测试；(11)外形修复；(12)成品检验，通过贴两次干膜逐层叠加线路的方法是制作超厚铜PCB板较为理想的工艺路线，其不仅能够保证线路的对准度，同时也能有效的避免“蘑菇状”线路的出现。

技术领域

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种超厚铜PCB的制作工艺。

背景技术

随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，铜箔厚度为343μm及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品，前景广阔。

目前行业内做的比较多的印制板的铜箔厚度通常在68.6μm-137.2μm之间，而对于成品铜厚达343μm及以上的超厚铜PCB的制作报道却几乎没有。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种超厚铜PCB的制作工艺，通过贴两次干膜逐层叠加线路的方法是制作超厚铜PCB板较为理想的工艺路线，其不仅能够保证线路的对准度，同时也能有效的避免“蘑菇状”线路的出现，通过图形电镀来加厚线路的铜厚，其电流值要比实际计算出的略小2～3A；通过阻焊油墨铺平板面，其曝光能量要比普通板略低一些；阻焊后固化时，要进行分段固化且在最高温度(150℃)下要加烤30min；沉铜之前要进行机械前处理，并要适当的缩短板子在溶胀和除胶渣槽中的时间；以137.2μm的底铜制作线路时，要对线路做适当的补偿，以弥补其侧蚀量；在实际的生产制作过程中，必须控制好这些关键工序，这样才能得到外形良好，线路精确的超厚铜PCB板，可以有效解决技术背景中的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种超厚铜PCB的制作工艺，包括如下步骤：

(1)下料：选用FR-4基材，其中板厚为1.6mm-1.7mm，铜厚为137um-138um；

(2)钻孔定位；

(3)图形转换；

(4)图形电镀：通过图形电镀来加厚线路的铜厚，使得线路与干膜持平以利于下一次贴干膜；

(5)褪膜蚀刻；

(6)阻焊：采用两次印油的方式做板，第一次使用43T的网版，预烘后再使用77T的网版进行第二次印油，正常静止后烤板；

(7)阻焊后固化：进行分段固化且在最高温度下要加烤30-40min；

(8)调节铜厚；

(9)修孔；

(10)测试；

(11)外形修复；

(12)成品检验。

进一步地，所述步骤(8)调节铜厚工艺的一个流程为：沉铜，镀电，图形转移，图形电镀，褪膜蚀刻，阻焊，阻焊后固化；重复此流程，直至铜厚为274-275um。

进一步地，所述步骤(2)钻孔工艺之前先对基板表面进行清洁工艺。