[发明专利]一种超厚铜PCB的制作工艺

权利要求书

1.一种超厚铜PCB的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：

（1）下料：选用FR-4基材，其中板厚为1.6mm-1.7mm，铜厚为137um-138um；

（2）钻孔定位；

（3）图形转换；

（4）图形电镀：通过图形电镀来加厚线路的铜厚，使得线路与干膜持平以利于下一次贴干膜；

（5）褪膜蚀刻；

（6）阻焊：采用两次印油的方式做板，第一次使用43T的网版，预烘后再使用77T的网版进行第二次印油，正常静置 后烤板；

（7）阻焊后固化：进行分段固化且在最高温度下要加烤30-40min；

（8）调节铜厚；

（9）修孔；

（10）测试；

（11）外形修复；

（12）成品检验；

所述步骤步骤（3）到步骤（4）的过渡采用二次干膜法，其流程为：贴干膜，LDI线路制作，显影，电镀铜，贴干膜，LDI线路制作，显影，图形电镀。

2.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB的制作工艺，其特征在于：所述步骤（8）调节铜厚工艺的一个流程为：沉铜，镀电，图形转移，图形电镀，褪膜蚀刻，阻焊，阻焊后固化；重复此流程，直至铜厚为274-275um。

3.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB的制作工艺，其特征在于：所述步骤（2）钻孔工艺之前先对基板表面进行清洁工艺。

4.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB的制作工艺，其特征在于：所述步骤（3）到步骤（4）的过渡采用湿膜法，其工艺流程为：印湿膜，菲林对位，曝光，显影，图形电镀。

5.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB的制作工艺，其特征在于：所述步骤步骤（3）到步骤（4）的过渡采用一次干膜法，其流程为：贴干膜，LDI线路制作，显影，图形电镀。

6.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB的制作工艺，其特征在于：所述步骤（4）图形电镀的电流为2-3A。

7.根据权利要求2所述的一种超厚铜PCB的制作工艺，其特征在于：所述沉铜工艺之前先经过机械处理，提高板面的粗糙度。

8.根据权利要求2所述的一种超厚铜PCB的制作工艺，其特征在于：所述镀电工艺之前先将板子放在100℃下烤1h。

9.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB的制作工艺，其特征在于：所述步骤（5）褪膜蚀刻工艺蚀刻掉的底铜厚度为11-12μm。