[发明专利]一种水冷散热器有效

专利信息
申请号: 201610032145.9 申请日: 2016-01-18
公开(公告)号: CN105679727B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 舒双武 申请(专利权)人: 池州容尔电气科技有限责任公司
主分类号: H01L23/433 分类号: H01L23/433
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 章登亚
地址: 247000 安徽省池州*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 散热 水冷散热器 引水 主墙体 冲击区域 散热均匀 出水口 挡水墙 副墙体 进水管 进水口 进水 两段 水仓 冲击力 水道 制作 保证
【说明书】:

一种水冷散热器,包括水仓、进水口、出水口、引水墙和挡水墙,所述引水墙由主墙体和副墙体组成,主墙体由两段相反方向的圆弧组成,呈“S”形或反向“S”形。本发明充分利用了进水管处的进水具有温度低且有非常强的冲击力的特点,提供大面积的冲击区域,进行快速有效的散热,当水温提升时,通过增加引水墙来限制水道的宽度,来达到提高水速和增加散热的接触面积,保证热量被及时带走散去。本发明具有散热快,散热均匀等特点,设计合理,制作简单,值得推广使用。

技术领域

本发明涉及一种散热装置,具体涉及一种用于电力半导体器件散热的水冷散热器。

背景技术

随着半导体元件在自动控制,机电领域,工业电气及家电等方面的广泛应用。而越来越多的大功率的半导体元件的使用,必须及时将热量散去,否则将影响正常工作,这也就对半导体散热器性能方面的要求也越来越高。

目前市面上的一种半导体水冷散热器,利用水从圆柱体内部水仓流过,带走与之接触的半导体上的热量;水仓内布置圆柱散热单元,散热单元不仅增加了散热面积,同时改善了流体的流通通道,提高了散热效率;但是目前的半导体水冷散热器散热效果并不是特别理想,已经跟不上半导体发展的步伐,所以对于本行业的技术人员,有必要对现有的半导体散热器进行改进,以达到提高其散热效果的目的,满足日益发展的半导体散热的要求。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的不足,提供一种水冷散热器,该水冷散热器具有散热效率高,散热均匀等特点。

本发明的技术方案:

一种水冷散热器,包括水仓、进水口、出水口、引水墙和挡水墙,所述水仓为扁平型的中空金属圆柱体,进水口和出水口分布在水仓的侧壁上,引水墙与挡水墙连接在水仓上,分布在水仓内部组成水道,所述引水墙由主墙体和副墙体组成,主墙体由两段相反方向的圆弧组成,呈“S”形或反向“S”形,主墙体的一端与靠近的水仓侧壁连接形成挡水墙,进水口指向连接挡水墙的主墙体的圆弧的弧口,与主墙体组成进水仓,出水口设置在挡水墙的另一侧靠近挡水墙的水仓的侧壁上,与主墙体组成出水仓,副墙体为3条,设置在出水仓内,处于主墙体的左下部,其中两道副墙体连接在水仓上,1道副墙体设置在主墙体上,与主墙体连接的副墙体和与水仓连接的副墙体呈对向齿合分布。

所述出水口高于进水口,出水口设置在靠上端的位置上。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明充分利用了进水管处的进水具有温度低且有非常强的冲击力的特点,提供大面积的冲击区域,进行快速有效的散热,当水温提升时,通过增加引水墙来限制水道的宽度,来达到提高水速和增加散热的接触面积,保证热量被及时带走散去。本发明具有散热快,散热均匀等特点,设计合理,制作简单,值得推广使用。

附图说明

图1为本发明水仓内部结构图。

图2为本发明进、出水口布置图。

具体实施方式

下面结合附图进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

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