[发明专利]一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置有效
申请号: | 201610006102.3 | 申请日: | 2016-01-05 |
公开(公告)号: | CN105428393B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 杨静;蔡鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/78 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 制作方法 相关 装置 | ||
本发明公开了一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置,在柔性显示面板的制作过程中,在刚性基板上形成包含多个柔性显示面板的母板之后,由于母板具有柔性,后续进行切割工艺的过程中母板会发生翘曲而产生不良,本发明通过使切割工艺在刚性基板具有磁性的状态下进行,使具有磁性的刚性基板吸附母板中具有磁性的第一柔性基底,可以防止母板在切割的过程中发生翘曲,这样,不仅便于切割工艺的进行,还可以避免切割工艺对柔性显示面板造成损坏,提高柔性显示面板的良率,并且,在切割工艺完成后,撤消刚性基板的磁性即可将母板与刚性基板进行分离,操作简单、可靠。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置。
背景技术
随着显示技术的飞速发展,柔性显示面板由于薄型轻量、抗摔、可弯曲、省电节能等优点得到众多使用者的青睐,已成为最近研究的热点。
现有的柔性显示面板的制作过程,一般包括:首先,在刚性基板上涂覆一层聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性基底,或者利用热压敏机将现成的柔性基底黏附于刚性基板上;然后,在柔性基底上形成包含呈矩阵排列的多个柔性显示面板的母板;接着,对母板进行剥离处理,将母板与刚性基板处于分离的状态;最后,将母板切割成多个独立的柔性显示面板以及在每个柔性显示面板上绑定柔性印刷电路板等。
在上述制作过程中,在对母板进行剥离处理之后,由于母板具有柔性,后续进行切割、绑定工艺时,母板容易发生翘曲,不仅会增加切割、绑定工艺的难度,而且容易对柔性显示面板造成损坏,从而影响柔性显示面板的性能。
因此,如何优化柔性显示面板的制作方法,是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置,用以优化柔性显示面板的制作方法。
因此,本发明实施例提供了一种柔性显示面板的制作方法,包括:
在能产生磁性的刚性基板上形成包含多个柔性显示面板的母板,所述母板的第一柔性基底具有磁性;
在使所述刚性基板产生磁性的状态下,将所述母板切割成多个独立的柔性显示面板;
撤消所述刚性基板的磁性。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述方法中,所述在能产生磁性的刚性基板上形成包含多个柔性显示面板的母板,具体包括:
在能产生磁性的刚性基板上以涂覆的方式形成具有磁性的第一柔性基底;
以所述第一柔性基底为基底形成包含多个柔性显示面板的母板。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述方法中,在以所述第一柔性基底为基底形成包含多个柔性显示面板的母板之后,在将所述母板切割成多个独立的柔性显示面板之前,还包括:
对所述母板进行剥离处理。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述方法中,所述在能产生磁性的刚性基板上以涂覆的方式形成具有磁性的第一柔性基底,具体包括:
在能产生磁性的刚性基板上涂覆掺杂有磁性材料的聚酰亚胺胶液;
对涂覆的所述掺杂有磁性材料的聚酰亚胺胶液进行固化处理,形成具有磁性的第一柔性基底。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述方法中,所述第一柔性基底的厚度范围为5μm至10μm。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述方法中,所述磁性材料为铁铬钴颗粒、铝镍钴颗粒、钐钴颗粒和铷铁硼颗粒中的任意一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的