[发明专利]一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置有效
申请号: | 201610006102.3 | 申请日: | 2016-01-05 |
公开(公告)号: | CN105428393B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 杨静;蔡鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/78 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 制作方法 相关 装置 | ||
1.一种柔性显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在能产生磁性的刚性基板上形成包含多个柔性显示面板的母板,所述母板的第一柔性基底具有磁性;
在使所述刚性基板产生磁性的状态下,将所述母板切割成多个独立的柔性显示面板;
撤消所述刚性基板的磁性;其中,
所述第一柔性基底为掺杂有磁性材料的聚酰亚胺胶液固化后的薄膜。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在能产生磁性的刚性基板上形成包含多个柔性显示面板的母板,具体包括:
在能产生磁性的刚性基板上以涂覆的方式形成具有磁性的第一柔性基底;
以所述第一柔性基底为基底形成包含多个柔性显示面板的母板。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在以所述第一柔性基底为基底形成包含多个柔性显示面板的母板之后,在将所述母板切割成多个独立的柔性显示面板之前,还包括:
采用激光照射的方式对所述母板进行剥离处理。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在能产生磁性的刚性基板上以涂覆的方式形成具有磁性的第一柔性基底,具体包括:
在能产生磁性的刚性基板上涂覆掺杂有磁性材料的聚酰亚胺胶液;
对涂覆的所述掺杂有磁性材料的聚酰亚胺胶液进行固化处理,形成具有磁性的第一柔性基底。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第一柔性基底的厚度范围为5μm至10μm。
6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述磁性材料为铁铬钴颗粒、铝镍钴颗粒、钐钴颗粒和铷铁硼颗粒中的任意一种。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述磁性材料所占的质量比为15%至25%。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在能产生磁性的刚性基板上形成包含多个柔性显示面板的母板,具体包括:
将具有磁性的第一柔性基底放置于能产生磁性的刚性基板上;
在使所述刚性基板产生磁性的状态下,以所述第一柔性基底为基底形成包含多个柔性显示面板的母板。
9.如权利要求2-8任一项所述的方法,其特征在于,所述形成包含多个柔性显示面板的母板,具体包括:
在所述第一柔性基底上涂覆聚酰亚胺胶液;
对涂覆的所述聚酰亚胺胶液进行固化处理,形成第二柔性基底;
以所述第一柔性基底和所述第二柔性基底为基底形成包含多个柔性显示面板的母板。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述第二柔性基底的厚度范围为10μm至15μm。
11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,在形成第二柔性基底之后,在形成包含多个柔性显示面板的母板之前,还包括:
在所述第二柔性基底上依次层叠形成氮化硅薄膜和氧化硅薄膜,作为平坦层。
12.如权利要求1-8、10、11任一项所述的方法,其特征在于,在将所述母板切割成多个独立的柔性显示面板之后,在撤消所述刚性基板的磁性之前,还包括:
在每个所述柔性显示面板上绑定柔性印刷电路板。
13.如权利要求1-8、10、11任一项所述的方法,其特征在于,所述能产生磁性的刚性基板为能充放电的刚性基板;
使所述刚性基板产生磁性,具体包括:对所述刚性基板进行充电;
撤消所述刚性基板的磁性,具体包括:对所述刚性基板进行放电。
14.一种柔性显示基板,其特征在于,包括:具有磁性的第一柔性基底和位于所述第一柔性基底上的多个显示单元;其中,
所述第一柔性基底为掺杂有磁性材料的聚酰亚胺胶液固化后的薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的