[发明专利]半导体器件有效
| 申请号: | 201580077422.1 | 申请日: | 2015-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN107431044B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 薮内诚;石井雄一郎 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L21/8234;H01L27/088;H01L27/092 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李辉;董典红 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件,包括:
半导体衬底;
第一阱,形成在所述半导体衬底中;
第二阱,形成在所述半导体衬底中;
第一鳍,形成在所述第一阱上;
第二鳍,形成在所述第二阱上;和
第一电极,连接到所述第一鳍和所述第二鳍中的每一个鳍,
其中所述第一阱和所述第一鳍具有相同的导电类型,并且所述第二阱和所述第二鳍具有不同的导电类型。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述第一阱和所述第二阱具有相同的导电类型。
3.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述第一阱和所述第二阱具有不同的导电类型。
4.根据权利要求1所述的半导体器件,还包括:
第三鳍,形成在所述第二阱上;和
第二电极,连接到所述第二鳍和所述第三鳍中的每一个鳍。
5.根据权利要求4所述的半导体器件,其中所述第二电极还连接到所述第一鳍。
6.根据权利要求4所述的半导体器件,还包括第三电极,所述第三电极连接到所述第二鳍和所述第三鳍中的每一个鳍,并且在平面图中形成在所述第一电极和所述第二电极之间。
7.根据权利要求6所述的半导体器件,其中所述第三电极还连接到所述第一鳍。
8.根据权利要求1所述的半导体器件,还包括:
第三鳍,形成在所述第一阱上;和
第二电极,连接到所述第一鳍和所述第三鳍中的每一个鳍。
9.根据权利要求8所述的半导体器件,其中所述第二电极还连接到所述第二鳍。
10.根据权利要求8所述的半导体器件,还包括第三电极,所述第三电极连接到所述第一鳍和所述第三鳍中的每一个鳍,并且在平面图中形成在所述第一电极和所述第二电极之间。
11.根据权利要求10所述的半导体器件,其中所述第三电极还连接到所述第二鳍。
12.根据权利要求10所述的半导体器件,其中所述第三电极连接到第一电位。
13.一种半导体器件,包括:
半导体衬底;
第一阱,形成在所述半导体衬底中;
第二阱,形成在所述半导体衬底中;
第一鳍型晶体管,形成在所述第一阱中;和
鳍,形成在所述第二阱中,其中
所述第一鳍型晶体管的电极连接到形成在所述第二阱中的所述鳍,
所述第一阱和所述第一鳍型晶体管具有不同的导电类型,并且
所述第二阱和所述鳍具有相同的导电类型。
14.一种半导体器件,包括:
半导体衬底;
第一阱,形成在所述半导体衬底中;
第二阱,形成在所述半导体衬底中;
第一鳍,形成在所述第一阱中;
第二鳍,形成在所述第二阱中;和
第一电极,连接到所述第一鳍和所述第二鳍中的每一个鳍,其中
所述第一阱和所述第一鳍具有相同的导电类型,
所述第二阱和所述第二鳍具有相同的导电类型,并且
所述第一阱和所述第二阱具有不同的导电类型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580077422.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





