[发明专利]固化性树脂组合物、固化性树脂成形体、固化物、层叠体、复合体和多层印刷布线板

说明书

本发明的目的在于提供：可形成与导体层的粘附性优异的固化物的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物包含：环氧化合物(A)、三唑化合物(B)及下述式(I)所表示的叔胺化合物(C)。需要说明的是，式(I)中，R¹、R²各自独立表示‑(R³O)_nH(式中，R³表示碳原子数2或3的亚烷基，n表示1以上且3以下的整数)。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、固化性树脂成形体、固化物、层叠体、复合体和多层印刷布线板。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、多功能化、通信高速化等的追求，要求电子设备中的半导体元件等所使用的印刷基板更加高密度化，为了应对这样的要求，使用具有多层结构的印刷基板(以下，称为“多层印刷布线板”)。而且，这样的多层印刷布线板，例如通过如下方式形成：在由在基材的两面形成电绝缘层而成的芯基板、及在该芯基板表面所形成的导体层(布线层)构成的内层基板上，层叠电绝缘层，在该电绝缘层上形成导体层之后，进一步对在内层基板上依次形成电绝缘层和导体层而成的基板，重复进行电绝缘层的层叠及导体层的形成。

这样的多层印刷布线板的电绝缘层谋求与导体层之间的粘附性、电特性良好等。这是因为，在电绝缘层与导体层之间的粘附性较弱的情形下，在多层印刷布线板的制作中、安装中以及作为多层印刷布线板的使用中等，这些层间会产生剥离，有可能无法充分地确保可靠度。另外是因为，在电特性低于、电绝缘层的介电损耗角正切较大的情形下，电信号的劣化变大，无法充分地对应多层印刷布线板的高性能化。

在此，一直以来，作为电绝缘层，使用将固化性树脂组合物固化而成的固化物。于是，作为可以形成与导体层的粘附性和电特性优异的固化物(电绝缘层)的固化性树脂组合物，提出了含有环氧树脂、活性酯化合物、含三嗪的甲酚酚醛清漆树脂的环氧树脂组合物(例如参照专利文献1)。还报道了：根据该专利文献1所记载的固化性树脂组合物，可形成介电损耗角正切小、且与导体层可以良好地粘附的电绝缘层，而且该电绝缘层的线膨胀率也小。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-132507号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，近年来，对多层印刷布线板的高性能化的要求提高，谋求更加提高使固化性树脂组合物固化而成的电绝缘层(固化物)的特性。在这样的状况下，就上述以往的固化性树脂组合物而言，特别是在所得的固化物与导体层的粘附性更加提高的方面仍存在改善的余地。

因此，本发明目的在于提供：可形成与导体层的粘附性优异的固化物的固化性树脂组合物。

另外，本发明目的在于提供：可形成与导体层的粘附性优异的固化物的固化性树脂成形体。

而且，本发明目的在于提供：与导体层的粘附性优异的固化物、以及使用该固化物形成的层叠体、复合体和多层印刷布线板。

用于解决课题的手段

本发明人为实现上述目的而进行了深入研究。于是，本发明人发现通过在包含环氧化合物的固化性树脂组合物中，进一步添加三唑化合物和具有特定结构的叔胺化合物二者，可形成与导体层的粘附性优异的固化物，从而完成了本发明。

即，本发明以有利地解决上述课题为目的，本发明的固化性树脂组合物的特征在于，包含环氧化合物(A)、三唑化合物(B)及下述式(I)所表示的叔胺化合物(C)：

[化学式1]