[发明专利]用于瞬时冷却的热沉组件

说明书

一种用于与至少一个放热构件一起使用的热沉组件，其中，热沉组件包括：第一相变材料，其传导地联接至至少一个放热构件，且在第一温度下发生相变；以及第二相变材料，其传导地联接至第一相变材料，且在比第一温度更大的第二温度下发生相变。

对相关申请的交叉引用

本PCT实用申请请求对标题为“HEAT SINK ASSEMBLIES FOR TRANSIENT COOLING”且提交日期为2014年11月12日的具有美国专利申请序号No.62/078,620的目前未决的临时申请的优先权和来自该临时申请的益处，通过引用而将该临时申请的全部并入本文中。

背景技术

产热装置(诸如，印刷电路板)通常含有产热构件，诸如处理器、电阻器、电容器或电压调节器。热平面可以与产热装置组合而提供，以形成典型地通过提供另外的传导途径来使热分散而帮助排热的组件。典型地，在可以使热耗散至周围环境的开放环境中，使用空气冷却系统和液体冷却系统。在某些实例中，产热构件可以在提高的产热的瞬时模式下运行，其中，在较短的持续时间内期望高散热。

发明内容

在一个方面，本发明的实施例涉及一种热沉组件，其用于与至少一个放热构件一起使用，并且，包括：第一相变材料，其传导地联接至至少一个放热构件，并且，在第一温度下发生相变；以及第二相变材料，其传导地联接至第一相变材料，并且，在比第一温度更大的第二温度下发生相变，其中，第一相变材料响应于来自放热构件的传导性传热而发生相变，并且，第二相变材料响应于来自第一相变材料的传导性传热而发生相变。

附图说明

在附图中：

图1A-1B图示按照本文中所描述的各种各样的方面的示例的热沉组件。

图2A图示按照本文中所描述的各种各样的方面的热沉组件的示例的透视图。

图2B图示图2A的热沉组件的示例的横截面图。

图2C图示图2A的热沉组件的示例的局部分解图。

图3A-3B图示按照本文中所描述的各种各样的方面的示例的热沉组件。

图4A-4B图示按照本文中所描述的各种各样的方面的示例的热沉组件。

具体实施方式

图1A图示用于与放热构件12一起使用的热沉组件10的横截面。放热构件12可以是任何放热构件，包括要求热管理的任何电子放热构件(诸如，微处理器、高热通量印刷电路板(PCB)、脉冲激光控制板(PLCB)、电容器、包括MOSFET的电子设备以及需要冷却的任何其他装置)。热沉组件10可以与包括医疗装备的基于空运、船载和地面的电子设备一起使用。热沉组件10还可以与任何其他可想到的放热装置和包括瞬时热负荷的各种各样的热负荷一起使用。经由非限制的示例，热沉组件10可以用于管理太阳热、激光热、电子热等。仅出于示范性的目的，放热构件12已图示为印刷电路板(PCB)14，其具有示出为微处理器的产热构件16。虽然图示微处理器，但可以在PCB上提供另外的产热构件16，诸如功率调节器、电阻器、电感器、电容器等。

热沉组件10可以是将各自在不同的温度下发生相变的两个不同的相变材料合并而成的瞬时冷却组件，使得热沉组件10可以充当双联热电容器。更具体地，第一相变材料20可传导地联接至至少一个放热构件12，且第一相变材料可以在第一温度下发生相变，并且，第二相变材料22可传导地联接至第一相变材料20，且可以在比第一温度更大的第二温度下发生相变。