[发明专利]基板、发光装置以及照明装置

说明书

提供一种具备绝缘耐压性和光反射性进而量产性也优良的用于配置发光元件的基板。一种用于安装发光元件(20)的基板(10)，具备：基体(12)；和绝缘层(30)，被直接或者间接地配置于基体(12)的表面，绝缘层(30)由反射光的反射层(32)、和被配置于反射层(32)内且线膨胀率比反射层(32)小的网眼状的玻璃片(31)构成。

技术领域

本发明涉及发光装置用基板和使用该发光装置用基板的发光装置。特别地，涉及兼具高绝缘耐压性和散热性的发光装置用基板。

背景技术

作为发光装置用基板基本需要具备的性能，能够举例高反射率、高散热性、绝缘耐压、长期可靠性。特别地，在被用于高亮度照明的发光装置用基板中，需要高绝缘耐压性。

以往，作为发光装置用基板，已知具备陶瓷基板、或者在金属基体上设置有机抗蚀剂来作为绝缘层的基板的发光装置等。以下，以陶瓷基板和使用了金属基体的基板的各自的问题点为中心来进行说明。

(陶瓷基板)

例如，陶瓷基板是在板状的陶瓷基体形成电极图案而制作的。随着发光装置的高输出化趋势，在基板上排列多个发光元件，追求提高亮度的结果，陶瓷基板一直在大型化的一个途径上探求。

具体而言，在将以投入电力30W使用的一般的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)发光装置，例如尺寸650μm×650μm左右或者其前后的面朝上型(活性层位于远离安装面的位置)蓝色LED元件排列于被分类为中型尺寸的一个基板来实现的情况下，需要100个左右的蓝色LED元件。作为排列该数量的LED元件的陶瓷基板，例如，存在使用俯视尺寸为20mm×20mm以上、厚度1mm左右的部件的基板。

此外，在要实现投入电力100W以上的更明亮的LED照明用发光装置的情况下，作为这种以基板的大型化为基本的技术开发的归结，需要能够一举安装400个以上的蓝色LED元件的至少俯视尺寸为40mm×40mm以上的更大型的陶瓷基板。

但是，基于上述的陶瓷基板的大型化的要求，即使将陶瓷基板大型化来通过工业基础实现，由于陶瓷基板的强度、制造精度和制造成本这3个课题，通过工业基础的实现也困难。

具体而言，由于陶瓷材料基本是烧制物，因此若大型化，则陶瓷基板的强度产生问题。若为了克服该问题而加厚基板，则产生热阻变高(散热性变差)并且陶瓷基板的材料成本也上升的新的问题。此外，若使陶瓷基板大型化，则不仅陶瓷基板的外形尺寸，而且形成在陶瓷基板上的电极图案的尺寸也容易不准确，作为结果，存在陶瓷基板的制造成品率容易降低、陶瓷基板的制造成本容易上升的问题。

除了这种伴随着陶瓷基板的大型化的问题，发光元件向陶瓷基板的安装数的增加也成为问题。例如，在上述发光装置中，在每一个陶瓷基板1安装的发光元件的数量非常多，为400个以上，成为制造成品率的降低的一个因素。

此外，在面朝上型发光元件中，由于活性层位于远离发光装置用基板的发光元件安装面的一侧，因此到活性层的热阻高，进一步受到为了将发光元件固定于基板而使用的芯片键合膏剂的影响，活性层温度容易上升。在每一片陶瓷基板的发光元件集成数较多的高输出发光装置中，成为基底的基板温度也高，发光元件的活性层温度在上述基板温度的基础上进一步变高，发光元件的寿命降低明显化。

(使用了金属基体的基板)

另一方面，以克服这种陶瓷基板中的上述问题点为目的，存在作为高输出发光装置用基板，使用热传导性高的金属基体的情况。这里，为了在金属基体上安装发光元件，为了形成连接于发光元件的电极图案也必须在金属基体上设置绝缘层。

在发光装置用基板，以往作为被用于绝缘层的部件，举例有机抗蚀剂。

并且，为了在高输出发光装置用基板中提高光利用效率，上述绝缘层需要具有高光反射性。