[实用新型]高效节能LED灯丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤指一种高效节能LED灯丝。

背景技术

目前，LED的应用越来越广泛，LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED光源具有节能、长寿、环保、固态封装等特点，现有技术的LED灯丝灯不容易做到大于850lm的灯，其关键是灯丝的散热面积小，LED芯片不能充分发挥其本身的负载功率的能力；LED灯丝主要通过将芯片通过固晶胶固定于基板上，再焊金属线连接，但金属线会影响到出光，而且现有LED灯丝都是在基板上等间距的设置LED芯片，由于每个LED芯片发出的热量是恒定的，每个LED芯片之间的热量呈叠加状态，基本集中在基板中部位置，此时基板中部处于高热量状态，热量分布不均，导致功耗太大，而不够节能。还有很多LED灯丝在使用过程中，由于散热不够导致温度较高，进而令金属片与基板之间的连接处软化，使LED灯丝的稳定性较差。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种散热性好、稳定性高、低功耗的高效节能LED灯丝。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高效节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述基板表面设有电路，所述LED芯片连接在电路上，所述电路之间互相断开，所述LED芯片设于两个相邻电路之间，并且与相邻的电路连接，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有导体，所述LED芯片通过金属线与导体连接，还包括金属片，所述金属片包括连接部、装配部，所述装配部设有与导体对应的插槽，所述装配部通过插槽与导体固定连接。

具体地，所述电路包括导电银层、导电线路，所述导电银层通过导电线路连接。

具体地，所述导电线路采用透明导电材料制成。

具体地，所述金属片的装配部与导体之间采用共晶焊连接。

具体地，所述基板为透明基板，所述基板表面涂覆有发光粉层。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型合理设置LED芯片之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。采用导电线路采用透明导电材料制成，使得LED芯片出光不受阻挡，最大可能增大芯片取光率，金属片与基板导体之间采用插接的方式连接，和采用共晶焊作进一步的固定，有效提高了连接处的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的正面结构示意图。

图2是本实用新型的侧面结构示意图。

图3是本实用新型基板的结构示意图。

附图标号说明：1.基板；11.导体；2.LED芯片；3.电路；31.导电银层；32.导电线路；4.金属线；5.金属片；51.连接部；52.装配部；6.发光粉层。

具体实施方式

请参阅图1-3所示，本实用新型关于一种高效节能LED灯丝，包括基板1、LED芯片2，所述基板1表面设有电路3，所述LED芯片2连接在电路3上，所述电路3之间互相断开，所述LED芯片2设于两个相邻电路3之间，并且与相邻的电路3连接，且相邻的LED芯片2之间的距离从基板1中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板1两端设有导体11，所述LED芯2片通过金属线4与导体11连接，还包括金属片5，所述金属片5包括连接部51、装配部52，所述装配部52设有与导体11对应的插槽，所述装配部52通过插槽与导体11固定连接。

与现有技术相比，本实用新型合理设置LED芯片2之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。金属片5与基板1导体11之间采用插接的方式连接，有效提高了连接处的稳定性。

具体地，所述电路3包括导电银层31、导电线路32，所述导电银层31通过导电线路32连接。

具体地，所述导电线路32采用透明导电材料制成。

采用上述方案，导电线路32采用透明导电材料制成，使得LED芯片2出光不受阻挡，最大可能增大LED芯片2取光率。

具体地，所述金属片5的装配部52与导体11之间采用共晶焊连接。

采用上述方案，采用共晶焊作进一步的固定，提高连接处的牢固性。

具体地，所述基板1为透明基板1，所述基板1表面涂覆有发光粉层6。

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。