[实用新型]一种硅基模块的封装结构

权利要求书

1.一种硅基模块的封装结构，其包括硅基载体（202），所述硅基载体（202）的上表面设置绝缘层（230），

其特征在于：还包括硅基芯片（100）和金属突起物，所述硅基芯片（100）的正面设有若干个电极、背面设有金属层，所述硅基芯片（100）的正面覆盖图案化的钝化层（130）并开设露出电极的上表面的钝化层开口（131），所述钝化层开口（131）呈阵列状分布，在所述钝化层开口（131）内依次设置镍/金层（140）和焊球（150），所述焊球（150）通过镍/金层（140）分别与电极固连；

所述金属突起物设置于硅基芯片（100）的旁侧；

所述硅基载体（202）的横截面尺寸大于硅基芯片（100）的横截面尺寸，所述硅基载体（202）承载金属突起物和硅基芯片（100），所述硅基载体（202）的绝缘层（230）的上表面选择性地设置再布线金属层（210），所述金属突起物与再布线金属层（210）固连，所述硅基芯片（100）的背面的金属层与再布线金属层（210）之间设置焊锡层（400），所述硅基芯片（100）与再布线金属层（210）正装固连，并实现电气连通，所述焊球（150）的顶高和金属突起物的顶高在同一平面。

2.根据权利要求1所述的一种硅基模块的封装结构，其特征在于：所述金属突起物为金属芯焊球（600），其内芯为金属芯（610），其最外层包裹焊接层（620），该金属芯（610）与焊接层（620）之间设置金属镍层或镍/金层。

3.根据权利要求2所述的一种硅基模块的封装结构，其特征在于：所述金属芯焊球（600）的金属芯（610）呈球状。

4.根据权利要求1所述的一种硅基模块的封装结构，其特征在于：所述金属突起物为金属凸块结构（800），所述金属凸块结构（800）包括金属柱（810）及其顶部的焊料凸点（820），该金属柱（810）与焊料凸点（820）之间设置金属镍层或镍/金层。

5.根据权利要求1所述的一种硅基模块的封装结构，其特征在于：所述金属突起物为金属凸块结构（800），所述金属凸块结构（800）包括金属柱（810）及其顶部的焊料凸点（820）以及凸块下金属层（830），该金属柱（810）与焊料凸点（820）之间设置金属镍层或镍/金层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的一种硅基模块的封装结构，其特征在于：所述焊球（150）的顶高和金属突起物的顶高在同一水平面。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的一种硅基模块的封装结构，其特征在于：所述硅基芯片（100）的电极包括源极（121）和栅极（122），该硅基芯片（100）的背面的金属层为漏极（123）。

8.根据权利要求7所述的一种硅基模块的封装结构，其特征在于：所述硅基芯片（100）的背面的金属层为钛/镍/金或钛/镍/银的三层金属结构。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的一种硅基模块的封装结构，其特征在于：还包括填充剂（700），所述填充剂（700）填充金属突起物、硅基芯片（100）与硅基载体（202）彼此之间的空间。