[实用新型]一种整流桥模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件，特别是一种整流桥模块。

背景技术

目前，一般的整流桥模块结构是将引出电极和整流芯片组成的芯组、以及中心柱一起灌封固化在铝底板塑壳中，所述芯组与铝底板内底面之间设有一层厚度为0.6-0.9mm的PBT工程塑料或热固性环氧树脂作为隔层绝缘保护。该绝缘层热阻大，散热速度慢，使得整流桥模块耐大电流冲击能力弱。为改善这种整流桥模块散热性能，有采用陶瓷双面覆铜板作为塑壳底板，其中引出电极和整流芯片按整流电路焊接在陶瓷双面覆铜板上面，塑壳底板外底面为陶瓷双面覆铜板的铜质板面。所述陶瓷双面覆铜板具有良好的绝缘和导热性能，散热效果较好。但在实际应用时，由于塑壳底板外底面是铜质板面，容易产生氧化层，热阻较大，其底面贴接安装在外部散热器上后，产品的散热效果及工作可靠性都将受影响，还需要改善提升。

发明内容

本实用新型为解决上述整流桥模块目前存在的缺点，提供一种改进的整流桥模块，使其散热效果增强。

本实用新型所述的一种整流桥模块，包括封装在绝缘外壳内的中心柱、以及按整流电路设在外壳底板上面的引出电极、导电连桥和整流芯片，其特征是：所述外壳底板为陶瓷单面覆铜板，其外底面无覆铜层。这样，本实用新型的外壳底板外底面为陶瓷面，不会产生氧化层，其散热效果增强。

进一步，所述外壳底板周边与绝缘外壳之间设有硅橡胶粘接层。这样在安装和使用时，可减缓绝缘外壳对作为外壳底板的陶瓷单面覆铜板的作用力，使陶瓷单面覆铜板受力更均匀，散热效果更好。

再进一步，所述中心柱由两加强筋与绝缘外壳连为一体，两加强筋底面均设有倒开口槽，顶面均设有通气小孔，并且加强筋的底端都高于外壳底板内面。这样本实用新型在安装和使用时施压于中心柱上的作用力，可通过加强筋和绝缘外壳分散，作为外壳底板的陶瓷单面覆铜板受力将更均匀，产品散热效果更好。

再进一步，所述中心柱3和加强筋4两侧由平面筋板11与绝缘外壳1连为一体的，所述平面筋板11上有配合引出电极2伸出的四个电极通孔9，以及两个灌注用的大通孔10。这样其陶瓷单面覆铜板受力将更均匀，散热效果更好。

本实用新型的有益技术效果是：通过采用陶瓷单面覆铜板，以及与绝缘外壳连为一体的中心柱，使外壳底板不产生氧化层和外壳底板受压均匀，散热效果增强。

附图说明

图１为本实用新型实施例的结构示意图。

图2为本实用新型内部结构示意图。

图3为本实用新型另一实施例的外形结构示意图。

具体实施方式

附图标注说明：绝缘外壳1、引出电极2、中心柱3、加强筋4、通气小孔5、导电连桥6、整流芯片7、外壳底板8、电极通孔9、大通孔10、平面筋板11。

如图1-3所示，一种整流桥模块，包括封装在绝缘外壳1内的中心柱3、以及按整流电路设在外壳底板8上面的引出电极2、导电连桥6和整流芯片7，所述外壳底板8为陶瓷单面覆铜板，其外底面无覆铜层。这样的外壳底板外底面为陶瓷面，不会产生氧化层，其散热效果增强。

所述外壳底板8周边与绝缘外壳1之间设有硅橡胶粘接层。所述硅橡胶韧性较高，其粘接在外壳底板8与绝缘外壳1之间的间隙中，可减缓绝缘外壳1对作为外壳底板的陶瓷单面覆铜板的作用力，使陶瓷单面覆铜板受力更均匀，散热效果更好。

所述中心柱3由两加强筋4与绝缘外壳1连为一体，两加强筋4底面均设有倒开口槽，顶面均设有通气小孔5，并且加强筋4的底端都高于外壳底板8内面。这样在安装和使用时施压于中心柱上的外部作用力，可通过加强筋和绝缘外壳分散，作为外壳底板的陶瓷单面覆铜板受力将更均匀，产品散热效果更好。

如图3所示，所述中心柱3和加强筋4两侧由平面筋板11与绝缘外壳1连为一体的，所述平面筋板11上有配合引出电极2伸出的四个电极通孔9，以及两个灌注用的大通孔10。这样所述的陶瓷单面覆铜板受力将更均匀，散热效果更好。

所述绝缘外壳1可选用PBT材料，四个引出电极2分别通过导电连桥6相应连接四个整流芯片7，制作工艺简化，改变引出电极与整流芯片直接连接的传统结构，使四只二极管芯片离散分布，散热均匀，大大增强产品的耐大电流冲击能力。所述整流芯片7可用玻璃钝化芯片，其上面涂覆耐温、绝缘能力强的高分子弹性材料硅凝胶进行保护，然后在整个绝缘外壳1中再灌注环氧树脂封装。另外，所述两加强筋4底面的倒开口槽可被环氧树脂灌注，使陶瓷单面覆铜板受力将更均匀。