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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]双面散热整流扁桥-CN202320883817.2有效
发明人：吕壮志;张壮;范雯雯;吴晓锋;吕卓晋 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中整流扁桥的散热能力还有进一步提高的空间，提出了一种双面散热整流扁桥，属于整流桥技术领域，包括外壳，所述外壳为环形结构，外壳的两侧设有散热用的金属基板，外壳环绕金属基板，金属基板的中心设有通孔，两金属基板之间设有安装在通孔上的中心柱，在外壳和金属基板形成的封装空间内设有整流框架，所述整流框架包括在封装空间内的用于安装二极管芯片的框架主体和外露于外壳且用于整流电路输入和输出的引线框架。该整流扁桥的两边都设有金属基板，散热能力较只有一面是金属基板的扁桥结构在散热能力上进一步的提高了。
双面散热整流

[实用新型]不易脱焊的半导体模块电极-CN202321335705.X有效
发明人：范雯雯;陶伟光;范若怡;樊厚贞;杨政杰 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中电极的抗受力变形能力还有可优化提升的问题，提出了一种不易脱焊的半导体模块电极，属于半导体模块技术领域，包括连接部和焊接部，所述连接部和焊接部之间设有缓冲部，连接部竖向设置，焊接部横向设置，连接部的端部横向弯折然后竖向弯折形成缓冲部，缓冲部的端部和焊接部固定连接，缓冲部竖向部分的两侧交错设置有卸荷槽。该实用新型不仅提高了连接部宽度方向的抗受力变形能力，还提高了连接部厚度方向的抗受力变形能力。
不易半导体模块电极

[实用新型]卸荷插片式整流桥-CN202321311051.7有效
发明人：陶伟光;范若怡;范涛;范雯雯 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中整流桥的电极受外力作用容易造成电极焊接脱落的问题，提出了一种卸荷插片式整流桥，属于半导体整流模块技术领域，包括外壳，外壳内设有整流模块，所述整流模块上设有和外部插接连接的能抵消部分外部受力的电极，电极上设有卸荷槽。本实用新型的电极能抵消部分外部受力对电极和整流桥基板之间的焊接部位的影响，增强基板和电极的焊接部位的抗受力能力，从而使电极和基板的连接牢固。有效的降低了整流桥的损坏概率，提高了整流模块的工作稳定性和可靠性。
卸荷插片式整流

[发明专利]功率半导体器件真空烧结设备及方法-CN202310581237.2在审
发明人：范雯雯;范涛;吕壮志;田尉成;范若怡;施健媛;张壮 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及智能控制领域，其具体地公开了一种功率半导体器件真空烧结设备及方法，其通过采用基于深度学习的神经网络模型挖掘出真空烧结过程中功率半导体器件的表面状态隐含特征分布信息，以此来基于实际半导体器件的表面状态情况来进行甲酸的通入量的自适应控制，从而提高抽真空及排气效率的同时避免造成甲酸的过量浪费，且避免过量的甲酸对人体及环境造成伤害。
功率半导体器件真空烧结设备方法

[外观设计]三相半控整流模块-CN202130532792.8有效
发明人：王国勇;范雯雯;吕壮志;朱云杰;应维虎 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：三相半控整流模块。2.本外观设计产品的用途：本产品用于电路整流。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：组合状态参考图。
三相整流模块

[发明专利]用于工业控制领域的功率模块制造方法及系统-CN202310261296.1在审
发明人：范雯雯;范涛;吕壮志;王国勇;陶伟光;朱秀珍 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种用于工业控制领域的功率模块制造方法及系统，其获取焊接完成的功率模块的检测图像；采用基于深度学习的人工智能检测技术，对于焊接完成的功率模块的检测图像进行焊接感兴趣区域框定，并以此来提取出焊接感兴趣区域的焊接隐含特征信息；进一步以各个焊接区域的焊接特征之间的相似性和一致性的关联特征来进行焊接质量检测。这样，可以对于焊接完成的功率模块的焊接质量进行准确地检测判断，以提高制造的功率模块的可靠性和使用寿命。
用于工业控制领域功率模块制造方法系统

[实用新型]半导体模块的电极-CN202222382762.5有效
发明人：范雯雯;施健媛;吕壮志;周贵宾;陈冲 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中半导体模块的电极在安装和使用过程中容易和焊接面脱落的问题，提出了一种半导体模块的电极，属于半导体模块技术领域，包括连接部和焊接部，所述连接部和焊接部之间设有缓冲部，所述缓冲部为焊接部延长弯折形成，连接部垂直于焊接部。本实用新型在连接部和焊接部之间增加缓冲部，缓冲部使连接部受到外部的牵引力或者压力时，弯折的缓冲部像压簧一样会产生变形，从而抵消了大部分的牵引力或者压力，给焊接部提供了缓冲，从而降低了外力对电极和半导体芯片焊接部位的影响，保证了半导体芯片与电极之间的焊接稳定性，有效的降低了半导体模块的损坏概率。
半导体模块电极

[实用新型]贴片式整流桥-CN202222373794.9有效
发明人：范雯雯;张壮;朱秀珍;朱云杰;吕卓晋 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中贴片式整流桥的散热性能还可以进一步提高的问题，提出了一种贴片式整流桥，属于半导体整流技术领域，包括外壳和绝缘板，所述外壳为环形结构，外壳环绕绝缘板，所述绝缘板中心设有安装通孔，通孔上安装有中心柱，绝缘板上设有围绕中心柱的半成品整流桥，半成品整流桥上设有多根贴片式导电引脚。本实用新型除了通过绝缘板和导电引脚来为整流桥散热外，还在整流桥的中间增加了中空的中心柱来增加整流桥的散热面积，且中心柱位于整流桥的中心，距离发热量最大的整流芯片的距离也近，能很好的将发热量导引散发到周围空气中，中心柱还可以安装固定整流桥用。
贴片式整流

[实用新型]晶闸管整流模块-CN202222391907.8有效
发明人：范雯雯;施健媛;朱云杰;杨广;张壮 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中带晶闸管的整流模块中的铜连桥刚性较大，和晶闸管芯片的焊接面之间的应力较大容易导致焊接面脱离的问题，提出了一种晶闸管整流模块，属于半导体整流模块技术领域，包括基板，基板上设有若干片相互之间不连接的覆铜层，各覆铜层上分别设有晶闸管芯片、二极管芯片以及弹性引出电极，二级片芯片的跨接采用铜连桥，晶闸管芯片的跨接采用铜编织带，本实用新型的晶闸管芯片通过铜编织带和其他覆铜层电性连接，铜编织带比较柔软，折弯处的可变伸缩量比较大，晶闸管芯片和铜编织带焊接在一起对晶闸管芯片的应力作用较小，降低了晶闸管芯片和铜编织带之间的焊接脱落概率，提高了整流模块的产品稳定性。
晶闸管整流模块

[实用新型]整流桥批量做绝缘耐压测试的装置-CN202222421227.6有效
发明人：范雯雯;田尉成;吴晓飞;应维虎;杨政杰 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中对多个整流桥同时批量进行绝缘耐压测试时，可能出现漏测的问题，提出了一种整流桥批量做绝缘耐压测试的装置，半导体整流桥测试设备技术领域，包括绝缘底板和设置在绝缘底板上方的安装板，绝缘底板上设有放置若干整流桥的托盘，固定板上设有若干和绝缘测试仪电性连接的探针，对应整流桥的底板的探针上设有将探针延长的铜柱，装置上设有检测每个整流桥都和探针电性接触的检查回路。本实用新型可以在托盘上同时放置多个整流桥，通过绝缘测试仪对托盘上的多个整流桥同时进行绝缘测试，每次绝缘测试的整流桥数量多，可以节省整流桥的测试时间。
整流批量绝缘耐压测试装置

[外观设计]整流模块-CN202230367297.0有效
发明人：范雯雯;王国勇;吕壮志;吴晓锋;陈冲 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：整流模块。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电路整流。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
整流模块

[实用新型]整流桥装配设备-CN202222453339.X有效
发明人：范雯雯;田尉成;陈冲;吕卓晋;应维虎 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中整流桥装配设备存在一定的风险，且设备的安装效率还可以进一步提高的问题，提出了一种整流桥装配设备，属于半导体整流桥装配设备技术领域，包括箱体，箱体内设有凸轮分割器，凸轮分割器的活动转盘位于箱体的上方，活动转盘上设有若干个围绕转盘一周等分设置的整流桥安装座，其中一个整流桥安装座的正上方设置有冲压装置。本实用新型通过凸轮分割器的等分旋转，等分安装在凸轮分割器上的多个整流桥安装座轮流通过冲压装置压装，避免了工人的手处在冲压装置下，提高了工人操作时的安全系数。凸轮分割器带动整流桥安装座循环转动通过冲压装置，工人只需要不停的放料和将压好的组件下料，提高了生产效率。
整流装配设备

[外观设计]低应力铜连桥-CN202230427993.6有效
发明人：范雯雯;王国勇;吕壮志;陈冲;朱云杰 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：低应力铜连桥。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电路元器件连接。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
应力铜连桥

[发明专利]整流桥绝缘耐压测试夹具-CN202211110624.X在审
发明人：范雯雯;范涛;田尉成;吕壮志;朱秀珍 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明针对现有技术中整流桥绝缘测试设备单次测试数量有限，批次测试时间长的问题，提出了一种整流桥绝缘耐压测试夹具，属于半导体整流桥测试设备技术领域，包括绝缘底板，绝缘底板上设有放置若干整流桥的托盘，绝缘板的上方设有若干探针，探针均安装在固定板上，探针的分布对应整流桥的引出电极和整流桥的底板，对应整流桥的底板的探针上设有将探针延长的铜柱，夹具上设有检测每个铜柱是否和底板接触到位的检测装置。本发明可以在托盘上同时放置多个整流桥，每次绝缘测试的整流桥数量多，可以节省批次整流桥的测试时间。且本发明上设有检验每个整流桥的探针是否和整流桥接触到位的检测装置，不会发生漏检验的情况发生。
整流绝缘耐压测试夹具

[实用新型]一种高浪涌能力低接触热阻的大电流肖特基整流模块-CN202221508389.7有效
发明人：王国勇;吕壮志;胡向平;陈冲;吴晓锋 -专利权人： 浙江固驰电子有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高浪涌能力低接触热阻的大电流肖特基整流模块，包括铜底板、铜条电极和若干安装在铜底板上的芯片，所述铜条电极安装在铜底板上，所述铜条电极与铜底板之间设有陶瓷覆铜板；所述铜底板上还设有与其固定连接的塑壳，所述塑壳与铜条电极之间设有用于密封的环氧层；所述芯片对称分布在铜条电极的两侧且相互间隔设置，每个所述芯片与铜条电极之间设有若干用于铜条电极连接芯片的铝线；所述铜条电极上分别设有与外部电路连接的第一电极、第二电级和第三电极；本实用新型把多只并联芯片模块整合成到一起且与铜条电极焊接，降低了接触热阻，抗浪涌能力好且可靠。
一种浪涌能力接触电流肖特基整流模块

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