[实用新型]一种有利于封装的COB板有效
| 申请号： | 201520341676.7 | 申请日： | 2015-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN204706556U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有利于 封装 cob | ||
【权利要求书】：
1.一种有利于封装的COB板，其特征在于，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述金手指分布在所述主控芯片的两端，所述主控芯片的两端分别分布有二排及以上所述金手指。
2.根据权利要求1所述的一种有利于封装的COB板，其特征在于，所述主控芯片的两端分别分布有两排所述金手指。
3.根据权利要求1所述的一种有利于封装的COB板，其特征在于，所主控芯片的两端分别分布有三排所述金手指。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种有利于封装的COB板，其特征在于，所述金手指与所述PCB板连接处的PCB板上设有刻度标志。
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