[实用新型]一种智能卡芯片搬运装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片搬运装置。

背景技术

在智能卡的生产过程中，需要向卡片内封装芯片。根据工作方式不同，所述智能卡分为接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面智能卡三类，其中，接触式智能卡工作时芯片与读卡设备之间通过触点直接接触的方式读写数据，而非接触式智能卡通过无线传输(电磁感应)的方式读写数据，双界面智能卡则可以通过直接接触的方式或者无线传输(电磁感应)的方式读写数据。三者的工作方式不同，在制造工艺上也存在差别，主要区别在于：双界面卡在芯片封装时，需要先将芯片焊接到置于卡片内的天线上，然后再将芯片封装到卡片的封装槽中；而接触式智能卡则只需将芯片直接封装到卡片的封装槽中；非接触式智能卡一般通过将大张排布了多个已经把芯片与天线焊接好的非接部分用一定温度和压力压合于夹层内，再冲切成普通卡(由于其制造工艺不涉及芯片的搬运，因此涉及本实用新型所述的芯片搬运的相关技术方案)。

现有技术中，接触式智能卡和双界面智能卡这两种智能卡的芯片封装分别由不同的芯片封装设备来完成，不能通用。

在接触式智能卡的芯片封装工艺中，完成芯片的封装工作主要包括以下动作：1、利用芯片裁切装置将设置在条带上的芯片冲裁成一个个芯片，冲裁动作在冲裁模具中进行；2、芯片搬运装置带动封装头移动至裁切模具处将芯片吸起，并将芯片移动到位于焊接工位处的卡片的封装槽处，最后将芯片压入到封装槽内；3、接着卡片被输送到热压工位，热压头压紧在位于封装槽内的芯片上，加热使得封装槽中的导电胶融化将芯片封粘合在封装槽中，完成封装。

在双界面卡的芯片封装工艺中，完成芯片的焊接工作主要包括以下动作：1、利用芯片裁切装置将设置在条带上的芯片冲裁成一个个芯片，冲裁动作在冲裁模具中进行；2、利用芯片搬运装置将裁切好的芯片吸起，并调整好芯片的姿态，移动到焊接工位处；3、利用卡片输送机构将待焊接的卡片输送到焊接工位；4、利用碰焊装置将位于焊接工位处的芯片和卡片上的天线焊接在一起；5、焊接工作完成后，将处于竖起状态的芯片弯折成水平状态，并压入到封装槽中；6、最后卡片被输送到热压工位，热压头压紧在位于封装槽内的芯片上，加热使得封装槽中的导电胶融化将芯片封粘合在封装槽中，完成封装。现有技术中，芯片搬运装置由多个机构实现芯片的吸取、翻转和移动动作，芯片由第一机构吸取后，先进行180°翻转，随后转移到第二机构中，并移动到第三机构处转移给第三机构，最后由第三机构对芯片进行90°翻转，此时芯片位于焊接工位处，随后进行焊接。

由此可见，现有的双界面智能卡封装设备中，芯片搬运装置不但结构复杂、速度慢，而且芯片需要经过多次交换和翻转，定位精度差，容易出现芯片焊点与天线不对准的问题，影响焊接质量。此外，现有的双界面卡的芯片封装设备仅能用于对双界面卡进行芯片封装，不适用于对接触式智能卡进行芯片封装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能卡芯片搬运装置，该芯片搬运装置设置在双界面卡的芯片封装设备的焊接工位中，用于完成芯片焊接时的搬运动作，具有结构简单、体积小、效率高、定位精度好等优点；此外，也可以用于接触式智能卡在芯片封装时的芯片吸取和封装动作，使得同一个智能卡芯片封装设备可以同时用于对接触式智能卡和双界面卡进行芯片封装。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种智能卡芯片搬运装置，包括机架、芯片吸取机构和带动芯片吸取机构在X轴、Y轴以及Z轴上移动的移动机构，所述芯片吸取机构包括吸头、与吸头连接的真空装置以及用于安装吸头的安装架，所述安装架连接在移动机构上，所述移动机构设置在机架上；所述吸头上连接有翻转机构，该翻转机构包括作竖向直线运动的动力机构、设在吸头与安装架之间的铰接结构、设在动力机构与吸头之间的驱动连接结构以及连接在吸头和安装架之间的弹簧；其中，所述驱动连接结构包括设在吸头上的滑动槽以及设在动力机构上的驱动杆，所述驱动杆伸入到滑动槽内；当所述驱动杆随动力机构运动至竖向行程的两个端点时，所述驱动杆位于滑动槽的两端，且所述吸头的工作端面分别呈水平状态和竖直状态。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述动力机构由气缸构成，该气缸的缸体固定在安装架上，该气缸的伸缩件上设有向下延伸的连接臂，所述驱动杆设置在连接臂的下端。采用气缸作为动力机构，结构简单，控制方便；通过设置向下延伸的连接臂，从而将气缸的动力传递给驱动杆，并且可使得气缸的下端与吸头之间具有一定的距离，便于吸头自由转动。