[实用新型]智能功率模块以及具有其的空调器

说明书

技术领域

本实用新型涉及生活电器领域，尤其是涉及一种智能功率模块以及具有该智能功率模块的空调器。

背景技术

相关技术中，智能功率模块的基板完全密封在封装结构内，导致智能功率模块的散热性能差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种智能功率模块，该智能功率模块的散热性能好。

本实用新型进一步地还提出了一种空调器。

根据本实用新型的智能功率模块，包括：基板；封装结构，所述基板嵌设在所述封装结构内，且所述封装结构上设置有能够显露出所述基板的散热孔部以使所述基板能够通过所述散热孔部与外部环境相通。

根据本实用新型的智能功率模块，通过使基板与外界环境相通，可以提高智能功率模块的散热性能，进一步地可以改善智能功率模块的工作环境，延长智能功率模块的使用寿命。

另外，根据本实用新型的智能功率模块还可具有如下附加技术特征：

在本实用新型的一些示例中，所述基板的侧面设有基板倾斜面，所述封装结构具有与所述基板倾斜面匹配的封装结构斜面。

在本实用新型的一些示例中，所述基板倾斜面包括：上倾斜面和下倾斜面，所述上倾斜面从所述基板的上表面分别向下向外延伸，所述下倾斜面从所述基板的下表面分别向上向外延伸。

在本实用新型的一些示例中，所述上倾斜面和所述下倾斜面之间形成有过渡弧面。

在本实用新型的一些示例中，所述上倾斜面和所述下倾斜面之间形成有过渡平面。

在本实用新型的一些示例中，所述封装结构包括：上封装部和下封装部，所述上封装部的尺寸大于所述下封装部的尺寸。

在本实用新型的一些示例中，所述上封装部的下表面和所述下封装部的上表面之间形成台阶部。

在本实用新型的一些示例中，所述散热孔部形成在所述封装结构的下表面上。

在本实用新型的一些示例中，所述基板的下表面与所述封装结构的下表面平齐。

根据本实用新型另一方面的空调器，包括上述所述的智能功率模块。具有上述智能功率模块的空调器的智能功率模块工作可靠稳定。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一个实施例的智能功率模块的剖视图；

图2是根据本实用新型另一个实施例的智能功率模块的剖视图。

附图标记：

智能功率模块100；

基板1；基板倾斜面10；上倾斜面11；下倾斜面12；

封装结构2；上封装部21；下封装部22；台阶部23；散热孔部24；

绝缘层3；电路元件4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。