[实用新型]智能功率模块以及具有其的空调器有效
| 申请号： | 201520179999.0 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN204558462U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张欣;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;F24F11/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 528311 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 以及 具有 空调器 | ||
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
基板；
封装结构，所述基板嵌设在所述封装结构内，且所述封装结构上设置有能够显露出所述基板的散热孔部以使所述基板能够通过所述散热孔部与外部环境相通。
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述基板的侧面设有基板倾斜面，所述封装结构具有与所述基板倾斜面匹配的封装结构斜面。
3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述基板倾斜面包括：上倾斜面和下倾斜面，所述上倾斜面从所述基板的上表面分别向下向外延伸，所述下倾斜面从所述基板的下表面分别向上向外延伸。
4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述上倾斜面和所述下倾斜面之间形成有过渡弧面。
5.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述上倾斜面和所述下倾斜面之间形成有过渡平面。
6.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述封装结构包括：上封装部和下封装部，所述上封装部的尺寸大于所述下封装部的尺寸。
7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述上封装部的下表面和所述下封装部的上表面之间形成台阶部。
8.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热孔部形成在所述封装结构的下表面上。
9.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述基板的下表面与所述封装结构的下表面平齐。
10.一种空调器，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的智能功率模块。
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