[发明专利]半导体加工设备

权利要求书

1.一种半导体加工设备，包括反应腔室、中央进气机构和边缘进气机构，其中，所述中央进气机构设置在所述反应腔室的顶部中心位置处；所述边缘进气机构包括进气口、匀流腔和多个出气口，其中，所述匀流腔环绕设置在所述反应腔室的边缘位置处；所述进气口用于将工艺气体输送至所述匀流腔；所述多个出气口沿所述匀流腔的周向均匀分布，用以将所述匀流腔内的工艺气体输送至所述反应腔室内，其特征在于，

在每个所述出气口内设置有通断装置，用以在通过所述进气口向所述匀流腔内输送工艺气体时，在气压的作用下使所述出气口与所述反应腔室相连通；或者，在未向所述匀流腔内输送工艺气体时，在气压的作用下使所述出气口与所述反应腔室相隔离。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述通断装置包括固定件、活动件和压缩弹簧，其中，

所述固定件和活动件封堵所述出气口，二者沿所述出气口的轴向相对设置，且所述活动件和所述固定件分别靠近所述出气口的进气端和出气端；并且，所述固定件具有第一通道；所述第一通道的出气端始终与所述反应腔室相连通；

所述活动件通过所述压缩弹簧与所述固定件弹性连接，且在通过所述进气口向所述匀流腔内输送工艺气体时，所述活动件在气压作用下压缩所述压缩弹簧，以使所述第一通道的进气端与所述匀流腔相连通；在未向所述匀流腔内输送工艺气体时，所述活动件在所述压缩弹簧的弹力作用下复位，以使所述第一通道的进气端与所述匀流腔相隔离。

3.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述固定件包括端部和轴部，其中，

所述端部封堵在所述出气口的出气端处；

所述轴部呈柱状，所述轴部的一端与所述端部连接，且位于所述端部的中心位置处，所述轴部的另一端朝所述出气口的进气端水平延伸；所述第一通道的进气端位于所述轴部的外周壁上，所述第一通道的出气端位于所述端部朝向所述反应腔室的内侧壁上；

所述活动件呈环状，且套设在所述轴部上，并且所述活动件的内周壁与所述轴部的外周壁滑动配合；

所述压缩弹簧套设在所述轴部上，且位于所述端部和所述活动件的端面之间。

4.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第一通道的进气端为多个，且沿所述轴部的周向对称分布。

5.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述固定件包括端部和轴部，其中，

所述端部封堵在所述出气口的出气端处；

所述轴部呈环状，且所述轴部的外周壁与所述出气口的内壁相配合；所述轴部的一端与所述端部连接，所述轴部的另一端朝所述出气口的进气端水平延伸；所述第一通道的进气端位于所述轴部的内周壁上，所述第一通道的出气端位于所述端部朝向所述反应腔室的内侧壁上；

所述活动件呈柱状，且嵌套在所述轴部内，并且所述活动件的外周壁与所述轴部的内周壁滑动配合；

所述压缩弹簧位于所述轴部的内侧，且位于所述端部与所述活动件的端面之间。

6.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第一通道为多条，且沿所述轴部的周向对称分布。

7.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述通断装置包括固定件、活动件和压缩弹簧，其中，

所述固定件和活动件封堵所述出气口，二者沿所述出气口的轴向相对设置，且所述活动件和所述固定件分别靠近所述出气口的进气端和出气端；并且，所述固定件具有第一通道，所述活动件具有第二通道；所述第一通道的出气端始终与所述反应腔室相连通，所述第一通道的进气端始终与所述第二通道的出气端相连通；

所述活动件通过所述压缩弹簧与所述固定件弹性连接，且在通过所述进气口向所述匀流腔内输送工艺气体时，所述活动件在气压作用下压缩所述压缩弹簧，以使所述第二通道的进气端与所述匀流腔相连通；在未向所述匀流腔内输送工艺气体时，所述活动件在所述压缩弹簧的弹力下复位，以使所述第二通道的进气端与所述匀流腔相隔离。