[发明专利]可替换内置电极陶瓷封装外壳有效
申请号: | 201510879344.9 | 申请日: | 2015-12-05 |
公开(公告)号: | CN105448849A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 陈国贤;徐宏伟;张琼 | 申请(专利权)人: | 江阴市赛英电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/08 | 分类号: | H01L23/08;H01L23/053 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐纫兰;沈国安 |
地址: | 214405 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 替换 内置 电极 陶瓷封装 外壳 | ||
技术领域
本发明涉及电力电子技术领域,特别涉及一种可替换内置电极陶瓷封装外壳。
背景技术
传统电力电子器件主要是指晶闸管,在许多关键领域仍具有不可替代的作用,但近年来随着IGBT、MOSFET等新型电力电子器件的发展,中小功率晶闸管的市场空间被逐步压缩,竞争趋于激烈,成本问题开始凸现。
另一方面,装置的集成化,轻型化,小型化已成为器件技术迭代的一种趋势,
因此铝电极取代铜电极已成为行业谋求降本的重要途径,但铝的熔点很低,钎焊温度与器件工作温度差距偏小,可靠性受到质疑。
从产品标准化角度看,因为应用场景不同、应用领域广泛、设计理念差异等因素影响,造成现有电力电子器件规格众多,即使同一规格,外形尺寸相同,但由于电极尺寸的细小差异,往往一种规格就衍生了几百个品种,因此陶瓷外壳都是定制式生产,生产成本很高,无法实现规模化生产。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可替换内置电极陶瓷封装外壳,能够避开铝电极的钎焊难题,革命性地降低成本和大幅减轻装置重量,同时通过不同电极配置同一陶瓷外壳来实现产品多样化,既满足客户定制式要求,又能实现陶瓷外壳的规模化生产。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种可替换内置电极陶瓷外壳,包含有可以相互盖合在一起的陶瓷底座和上盖,所述陶瓷底座包含有阳极法兰、瓷环、阳极密封碗、门极引线管和内置阳极电极;所述阳极法兰同心焊接于瓷环的上端面,所述阳极密封碗同心焊接于瓷环的下端面,所述阳极法兰、瓷环和阳极密封碗自上至下叠合同心焊接,所述门极引线管穿接于瓷环的壳壁上,所述内置阳极电极置于阳极密封碗内;
所述上盖包含有阴极密封碗和内置阴极电极,所述内置阴极电极置于阴极密封碗内。
优选地,在所述阳极密封碗和内置阳极电极的中心分别设置有相互契合的阳极定位柱和阳极定位孔。
优选地,在所述阴极密封碗和内置阴极电极的中心分别设置有相互契合的阴极定位柱和阴极定位孔。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1、与现有焊接式电极相比,电极可根据客户需求进行定制,而其外壳部分可进行标准化生产。
2、电极无需焊接,不会因为高温钎焊而影响电极原有加工精度,内置电极通过与密封碗的全面积无缝压接,可靠性更高。
3、电极无需焊接,避开了铝电极的钎焊难题,为铝电极取代铜电极提供了可靠的技术途径,在大部分应用场景能够取代铜电极,从而革命性地降低成本和大幅减轻器件重量。
附图说明
图1为本发明实施例中的结构示意图。
其中:
陶瓷底座1、上盖2、阳极法兰1.1、瓷环1.2、阳极密封碗1.3、门极引线管1.4、内置阳极电极1.5、阳极定位柱1.3.1、阳极定位孔1.5.1、阴极密封碗2.1,内置式阴极电极2.2、阴极定位柱2.1.1、阴极定位孔2.2.1。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1所示,本实施例中的一种可替换内置电极陶瓷外壳,包含有可以相互盖合在一起的陶瓷底座1和上盖2,所述陶瓷底座1包含有阳极法兰1.1、瓷环1.2、阳极密封碗1.3、门极引线管1.4和内置阳极电极1.5;所述阳极法兰1.1同心焊接于瓷环1.2的上端面,所述阳极密封碗1.3同心焊接于瓷环1.3的下端面,所述阳极法兰1.1、瓷环1.2和阳极密封碗1.3自上至下叠合同心焊接,在所述阳极密封碗1.3的中心设置有阳极定位柱1.3.1,在所述内置阳极电极1.5的中心开设有阳极定位孔1.5.1,内置阳极电极1.5置于阳极密封碗1.3上,且内置阳极电极1.5上的阳极定位孔1.5.1与阳极密封碗1.3上的阳极定位柱1.3.1相契合。所述门极引线管1.4穿接于瓷环1.2的壳壁上;
所述上盖2包含有阴极密封碗2.1和内置阴极电极2.2,在所述阴极密封碗2.1的中心设置有阴极定位柱2.1.1,在所述内置阴极电极2.2的中心开设有阴极定位孔2.2.1,所述内置阴极电极2.2置于阴极密封碗2.1内,且阴极定位孔2.2.1与阴极密封碗2.1上的阴极定位柱2.1.1相契合。
除上述实施例外,本发明还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴市赛英电子有限公司,未经江阴市赛英电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510879344.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法
- 下一篇:半导体结构的形成方法