[发明专利]一种双面电沉积异种镀层的电镀装置及电镀方法

权利要求书

1.一种双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，包括第一脉冲电源(2)、第二脉冲电源(3)以及设置在电镀槽体(1)内的第一阳极(5)和第二阳极(6)，第一阳极(5)和第二阳极(6)之间设置有待镀板件(7)，第一阳极(5)连接第一脉冲电源(2)的正极，第二阳极(6)连接第二脉冲电源(3)的正极。

2.根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，所述待镀板件(7)通过紧固装置(8)固定。

3.根据权利要求2所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，所述待镀板件(7)与紧固装置(8)之间以及待镀板件(7)与电镀槽体(1)之间的空隙中填充有密封胶。

4.根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽体(1)的形状为长方体，待镀板件(7)设置在电镀槽的中间位置，并将电镀槽分为两部分。

5.根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，所述第一阳极(5)和第二阳极(6)均平行于待镀板件(7)设置，第一阳极(5)的材质与第二阳极(6)的材质不同。

6.根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置，其特征在于，所述第一阳极(5)通过导线连接第一脉冲电源(2)的正极，第二阳极(6)通过导线连接第二脉冲电源(3)的正极；待镀板件(7)通过导线分别连接第一脉冲电源(2)和第二脉冲电源(3)的负极。

7.一种基于权利要求1所述双面电沉积异种镀层的电镀装置的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将待镀板件(7)用紧固装置(8)固定于电镀槽体(1)中；

2)将第一阳极(5)和第二阳极(6)平行设置于待镀板件(7)的两侧；

3)向待镀板件(7)两侧注入不同的电镀液；

4)将第一阳极(5)和待镀板件(7)分别与第一脉冲电源(2)的正极和负极联接，同时，将第二阳极(6)和待镀板件(7)分别于第二脉冲电源(3)的正极和负极联接；

5)设定第一脉冲电源(2)和第二脉冲电源(3)的脉冲参数，二者的脉冲周期相同，使第一脉冲电源(2)的导通时间等于第二脉冲电源(3)的关断时间第一脉冲电源(2)的关断时间等于第二脉冲电源(3)的导通时间且第一脉冲电源(2)在导通时间时第二脉冲电源(3)处在关断时间

6)接通第一脉冲电源(2)和第二脉冲电源(3)，使待镀板件(7)在不同的电镀环境中同时进行电沉积，获得两面镀层不同的板件。