[发明专利]封装基板的分割方法

说明书

提供封装基板的分割方法，能够较高地维持器件封装的生产性。一种切削封装基板(11)并将其分割成多个器件封装(25)的封装基板的分割方法，该封装基板在背面侧粘接有粘合带(31)，且包含正面的被分割预定线(19)划分成多个器件封装区域(21)的器件部(15)以及围绕器件部的剩余部(17)，该封装基板的分割方法包含如下的步骤：剩余部紫外线照射步骤，使与剩余部对应的区域的粘合带的粘合力降低；局部剥离步骤，将与剩余部对应的区域的粘合带从封装基板剥离；以及分割步骤，利用切削刀具(36)切削封装基板，并分割成多个器件封装，在分割步骤中，借助切削刀具的旋转使已从封装基板分离的剩余部飞散，从而从粘合带去除剩余部。

技术领域

本发明涉及封装基板的分割方法，该封装基板中，利用树脂等将多个器件密封。

背景技术

在CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)、QFN(Quad Flat Non-leadedPackage：方形扁平无引脚封装)等半导体封装技术中，使用利用树脂等将多个器件(或者，器件芯片)密封的封装基板。封装基板由分别包含多个器件的多个器件部和包围各器件部的剩余部构成。

各器件部中，通过正面侧的分割预定线划分有与各器件对应的多个器件封装区域。通过沿着该分割预定线分割封装基板而能够形成与各器件(器件芯片)对应的多个器件封装。

在利用切削等方法分割封装基板时，为了防止因分割而形成的器件封装的飞散等，而在封装基板的背面侧粘接有粘合带(例如，参照专利文献1)。然而，仅仅因为粘接粘合带，便必须与封装基板相匹配地专门设计用于对封装基板进行保持等的各种机构。

因此，通常在粘接于封装基板的背面侧的粘合带的外周部固定环状的框架(例如，参照专利文献2)。通过这样将框架固定在粘合带上，而能够在不变更切削装置的结构的情况下适当地分割不同种类的封装基板。

专利文献1：日本特开2000-208445号公报

专利文献2：日本特开2000-232080号公报

另外，在分割了封装基板之后，从粘合带拾取(剥离)器件封装。此时，如果想要拾取多个器件封装，则在粘合带上残存有剩余部的情况下有可能产生错误地拾取剩余部等错误，成为作业的妨碍。特别是在一次性剥离多个器件封装的情况下，作业的妨碍更明显。因此，预先拾取并去除剩余部。

然而，当沿着分割预定线分割封装基板时，剩余部也会被分割成小片。其结果为，因剩余部的拾取需要较长时间而导致器件封装的生产性降低。在器件封装的尺寸较小且分割预定线的数量较多的封装基板中，该问题是特别深刻的。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供一种封装基板的分割方法，能够较高地维持器件封装的生产性。

根据本发明，提供一种封装基板的分割方法，在该封装基板的背面侧粘接有紫外线硬化型的粘合带，该封装基板包含正面的被分割预定线划分成多个器件封装区域的器件部以及围绕该器件部的剩余部，在将该封装基板隔着该粘合带保持在卡盘工作台上的状态下沿着该分割预定线进行切削，将该封装基板分割成多个器件封装，该封装基板的分割方法的特征在于，其包含如下的步骤：剩余部紫外线照射步骤，在利用掩模部件将与该器件部对应的区域的该粘合带覆盖并使与该剩余部对应的区域的该粘合带露出之后，对该粘合带照射紫外线而使与该剩余部对应的区域的该粘合带的粘合力降低；局部剥离步骤，在该剩余部紫外线照射步骤之后，将与该剩余部对应的区域的该粘合带从封装基板剥离；以及分割步骤，在实施了该局部剥离步骤之后，利用被定位于切入到该粘合带的高度的切削刀具沿着该分割预定线切削封装基板，将封装基板分割成多个器件封装，在该分割步骤中，借助该切削刀具的旋转而使已从封装基板分离的该剩余部飞散，从而从该粘合带去除该剩余部。