[发明专利]一种PCB板的制备方法及PCB板

权利要求书

1.一种PCB板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

在基板(1)上形成具有尖端位置(5)的导通孔(2)，尖端位置(5)的孔径小于其它部分的孔径；

对基板(1)表面进行整板第一次镀铜处理，以在基板(1)表面和导通孔(2)内均形成第一镀铜层(3)；

在基板(1)表面覆盖遮挡膜(4)，遮挡基板(1)上不需要进行填孔处理的位置，暴露需要进行填孔处理的导通孔(2)；

从导通孔(2)的与尖端位置(5)相对设置的开口处向所述尖端位置(5)处喷电镀液；

在尖端位置(5)处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔(2)内填满镀铜(6)形成埋孔；

去除遮挡膜(4)；

在位于基板(1)表面上的第一镀铜层(3)上形成预制线路。

2.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述尖端位置(5)设置在导通孔(2)的底部开口处，或顶部开口处，或中部。

3.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述导通孔(2)的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述尖端位置(5)设置在导通孔(2)的中部，所述从导通孔(2)的与尖端位置(5)相对设置的开口处向所述尖端位置(5)处喷电镀液的步骤中，电镀液从导通孔(2)的顶部开口以及底部开口两端喷向尖端位置(5)处。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于：导通孔(2)的高度与导通孔(2)的最大孔径的比值为0.5-2，电镀液喷出的速度为6L/s-16L/s。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于：在所述在尖端位置(5)处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜(6)形成埋孔的步骤之中，通负脉冲直流电的时间与通正脉冲直流电的时间之比由3:1逐渐过渡到6:1。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述在尖端位置(5)处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔(2)内填满镀铜(6)形成埋孔的步骤中，将埋孔(6)的表面填至与基板(1)表面上的第一镀铜层(3)的上表面平齐。

8.根据权利1-6中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述在基板(1)上形成具有尖端位置(5)的导通孔(2)，尖端位置(5)的孔径小于其它部分的孔径的步骤中，采用激光器产生的激光钻出所述导通孔(2)。

9.一种PCB板，具有埋孔，其特征在于：所述埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。