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[发明专利]电镀V型座及垂直电镀生产线-CN201410728061.X有效
发明人：何国辉;谢海山 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种电镀V型座，用于垂直电镀生产线中，包括：本体，用于装载所述垂直电镀生产线上的飞靶，其中，所述本体的底部设置有安放孔；凹槽，位于所述本体的外侧，用于将所述本体装配到所述垂直电镀生产线的轨道上；感应器，位于所述安放孔中，用于感应所述飞靶是否落在所述本体上，其中，当所述感应器感应到所述飞靶落入所述本体上时，发出感应信号。相应地，还提供了一种垂直电镀生产线。通过本发明的技术方案，降低了电镀V型座的安装难度，提高了电镀V型座的安全性，降低了生产中出现故障的频率，从而提高了产品的生产率，且操作人员在停下的产线上检查和维护时不用担心产线突然自动运行，提高了人员的安全保障并且安装的更加牢固。
垂直电镀生产线电镀V型座飞靶安放孔产线感应器感应安全保障安装难度感应信号自动运行感应器装配装载轨道检查维护生产

[发明专利]印刷电路板的制作方法及印刷电路板-CN201310461369.8有效
发明人：何国辉;李永宏 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明的印刷电路板的制作方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的制作方法包括包括制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。本发明的印刷电路板为一种采用上述制作方法制作的印刷电路板。本发明的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。
印刷电路板制作方法

[发明专利]电路板防分层爆板的方法、电路板的制作方法和电路板的基板-CN201410041078.8有效
发明人：李睿智;何国辉 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板防分层爆板的方法、一种电路板的制作方法和一种电路板的基板。电路板防分层爆板的方法包括在电路板的基板上靠近基板固定件处开设隔离槽，隔离槽可将基板固定件与基板内部分隔开。本发明提供的电路板防分层爆板的方法，电路板的基板上开设的隔离槽将基板固定件与基板内部分开，来阻止基板固定件处产生的应力向基板的内部传递，从而有效避免发生爆板分层的问题。
电路板分层方法制作方法

[发明专利]一种无定位孔电路板的CNC分板方法-CN201310389886.9有效
发明人：颜龙;雷燕霞;任万春 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无定位孔电路板的CNC分板方法，所述方法包括以下步骤制备含有印制电路板的标准尺寸板；进行第一次CNC分板，其中分割出印制电路板的大部分外形轮廓，而保留很小的连接部分，使得所述印制电路板能够固定在所述标准尺寸板内；将至少三个定位柱设置在第一次CNC分板之后形成的所述印制电路板周围，并且该定位柱紧靠印制电路板的外形轮廓的外边缘以夹紧所述印制电路板；以及进行第二次CNC分板，其中分割掉第一次CNC分板之后保留的所述连接部分，使得每一个所述印制电路板与所述标准尺寸板分离。
一种定位电路板 cnc 方法

[发明专利]用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置-CN201310445487.X有效
发明人：陈刚;耿鲁宗;李永宏 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明涉及测试技术领域，公开了一种用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置。该转接板包括板体，对应于电路板上的多个待测焊盘，在板体上设置多个测试结构。其中，每个测试结构包括电性连接的第一焊盘和第二焊盘。通过设置第一焊盘用于与对应的待测焊盘形成电性连接，第二焊盘之间的距离大于预定门限，从而可以使用普通的测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通来完成对电路板的测试，降低了测试成本。
用于电路板测试转接方法装置

[发明专利]电镀天车的升降装置和电镀天车-CN201310408232.6有效
发明人：刘波;李永宏 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司;方正信息产业控股有限公司
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： B66C23/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种电镀天车的升降装置和一种电镀天车。电镀天车的升降装置包括支架；升降架，升降架位于支架的一侧，并可沿支架升降；导向机构，设置在支架和升降架之间并连接支架和升降架，可使升降架沿支架升降的过程中对升降架进行导向；和升降驱动机构，与升降架连接，可带动升降架沿支架升降。本发明提供的电镀天车的升降装置，通过在升降装置上设置导向机构，可使升降架持续保持垂直状态，以保证升降架平稳上升和下降，避免出现因升降架上的挂钩与药水槽的卡槽错开而导致的设备故障，消除了升降装置倾翻的可能性，同时，还避免了因升降装置倾翻而导致的损坏电路板的事故发生。
电镀天车升降装置

[发明专利]校准辅助装置和校正方法、检验方法、校验方法-CN201310141761.4有效
发明人：李华华;谢海山;何国辉;李卡;谢永奎 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2013-04-22 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： G01B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种校准辅助装置、一种校正方法、一种检验方法和一种校验方法，校准辅助装置用于对采用自动抓取图形装置自动定位和自动加工的设备进行校准，包括一底板，底板上设置有第一标识物和第二标识物，第一标识物包括第一图形标识；第二标识物包括第二图形标识，第二图形标识的外接圆圆心与第一图形标识的外接圆圆心不重合。本发明提供的校准辅助装置，制作简单，成本低廉，操作简便，校准速度快，可以根据实际的工作量，定期对设备进行校准，可降低企业无作业率，提高企业效益。
校准辅助装置校正方法检验校验

[发明专利]钻带涨缩方法和装置-CN201210097661.1有效
发明人：程训林;雷燕霞;任万春;葛春 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2012-03-31 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种钻带涨缩方法，包括：呈现控件以接受PCB板件的涨缩值的输入；计算用于补偿涨缩值的涨缩比例；输出以涨缩比例调整钻孔位置后的钻带。本发明的实施例提供了一种钻带涨缩装置，包括：控件模块，用于呈现控件以接受PCB板件的涨缩值的输入；计算模块，用于计算用于补偿涨缩值的涨缩比例；输出模块，用于输出以涨缩比例调整钻孔位置后的钻带。本发明提高了PCB板件的制作质量。
钻带涨缩方法装置

[发明专利]工程问题自动生成方法和工程问题自动生成装置-CN201410728523.8在审
发明人：高佩;颜龙;樊香玲;谢海山 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种工程问题自动生成方法，包括：根据接收到的选择命令，从指定语言类别的数据库的多个候选电路板检查项目中选择至少一个电路板检查项目；确定至少一个电路板检查项目对应的客户信息以及目标语言类别；根据客户信息确定至少一个电路板检查项目对应的工程问题模板，并在预设的多个其他语言类别数据库中查找与目标语言类别对应的目标语言数据库；查找出与每个电路板检查项目对应的目标语言类别的目标电路板检查项目；生成目标语言类别的目标电路板检查项目结果。相应地，本发明还提供了一种工程问题自动生成装置。通过该技术方案，可以快速提供EQ确认给客户，减少出错机率，从而减少因资料错误时间耽误造成的客户不满与客户流失。
工程问题自动生成方法装置

[实用新型]一种印制电路板的开短路检测及修理装置-CN201521049469.0有效
发明人：黄应兵;谢海山;李睿智 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种印制电路板的开短路检测及修理装置，包括：两根探针；检测电路，用于通过所述两根探针检测待检测印制电路板上两点间的开、短路状态；修理电路，用于通过所述两根探针熔断待检测印制电路板上的短路点；以及选择开关，用于切换所述两根探针连接至所述检测电路或所述修理电路。由此，将开短路检测及修理两种功能整合起来，用一个选择开关进行功能的切换，使用同一对探针便能够进行开短路检测或修理，提高了检测效率。
一种印制电路板短路检测修理装置

[发明专利]一种PCB板埋孔的填孔方法-CN201510716309.5在审
发明人：谢海山;何国辉;李睿智;李英平 -专利权人： 杭州方正速能科技有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB板埋孔的填孔方法，在PCB板的基板上的导通孔内壁面上形成铜膜，导通孔上具有孔径小于其它部分的孔径的尖端位置；从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜形成埋孔。导通孔具有一个尖端位置，向此尖端位置依次通负脉冲和正脉冲的直流电，就能够在导通孔内填满不含有空隙和气泡的镀铜，来提高埋孔的电气性能，进而来提高PCB板的电气性能。
一种 pcb 板埋孔方法

[发明专利]一种PCB板的制备方法及PCB板-CN201510716074.X在审
发明人：谢海山;何国辉;李睿智;李英平 -专利权人： 杭州方正速能科技有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB板的制备方法及PCB板，其中，PCB板的制备方法包括在基板上形成具有尖端位置的导通孔，并对基板整板进行第一次镀铜处理；遮挡膜将需填满镀铜的导通孔暴露出来，从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，在导通孔内填满镀铜形成埋孔；去除遮挡膜并镀铜层上形成线路。PCB板具有埋孔，埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。导通孔具有一个尖端位置，向此尖端位置依次通负脉冲和正脉冲直流电，就能够在导通孔内填满不含有空隙和气泡的镀铜，从而来提高PCB板的电气性能。
一种 pcb 制备方法

[发明专利]层压定位下模具、上模具及使用该模具的定位层压方法-CN201510695825.4在审
发明人：李睿智;谢海山 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供的层压定位下模具、上模具及使用该模具的定位层压方法，用于对多层线路板进行定位，层压定位下模具包括第一基板，在所述基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有定位凸起，所述定位凸起的尺寸小于或等于所述第一定位孔的尺寸，所述定位凸起的高度大于所述多层线路板的总厚度。本发明还提供一种层压定位上模具，包括第二基板，在所述第二基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有第二定位孔，所述第二定位孔的尺寸大于等于定位凸起的尺寸。该方案中模具生产加工都很方便，可以反复多次使用，通过下模具上的定位凸起进行定位，无需使用铆钉就可以实现多层线路板的定位，大大增加了定位精度，可以达到+/-2mil的层间对位精度。
层压定位模具使用方法

[发明专利]化学除钻污高锰酸钾再生方法-CN201510537857.1在审
发明人：刘波;谢海山 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： C25B1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板沉铜工序中化学除钻污高锰酸钾的再生方法，在高锰酸钾槽内设置再生装置，所述再生装置包括阳极（1）和阴极（2），所述阳极（1）为筒形，所述阴极（2）设置于所述阳极（1）内侧，所述阳极（1）与所述阴极（2）的有效导电面积比为15-25:1，对所述再生装置通电，使锰酸钾电解为高锰酸钾。该再生方法利用电解技术促使高锰酸钾循环再生，可以将副产物+6价锰通过电解转换为所需的+7价锰，不但使高锰酸钾循环利用，同时达到减少副产物（锰酸钾）的目的，既满足生产要求又降低了成本。
化学高锰酸钾再生方法

[发明专利]化学除钻污高锰酸钾再生装置-CN201510542626.X在审
发明人：刘波;谢海山 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： C25B1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板沉铜工序中化学除钻污高锰酸钾的再生装置，该再生装置包括：设置于高锰酸钾溶液内的阳极(1)及阴极(2)，其中，所述阳极(1)为筒形；所述阴极(2)设置于所述阳极(1)内侧；所述阳极(1)与所述阴极(2)的有效导电面积比为15～25:1。该再生装置利用电解技术促使高锰酸钾循环再生，可以将副产物+6价锰通过电解转换为所需的+7价锰，不但使高锰酸钾循环利用，同时达到减少副产物(锰酸钾)的目的，既满足生产要求又降低了成本。
化学高锰酸钾再生装置

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