[发明专利]防水型带线元器件及其生产设备和方法有效

专利信息
申请号: 201510690978.X 申请日: 2015-10-22
公开(公告)号: CN105390454B 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 花国樑;伍洁漫;王莉;彭华军 申请(专利权)人: 深圳市敏杰电子科技有限公司
主分类号: H01L23/28 分类号: H01L23/28;H01L21/56
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防水 型带线 元器件 及其 生产 设备 方法
【说明书】:

发明公开了一种防水型带线元器件及其生产设备和方法,包括两条引线以及焊接于两条引线之间的芯片,引线及芯片均通过同一种塑胶件包覆封装。它的优点是防水型带线元器件的外形一致性好;防水型带线元器件芯片的位置一致性好;设备自动化高,操作人员少;生产成本低,便于大批量生产。

技术领域

本发明涉及一种防水型带线元器件及其生产设备和方法。

背景技术

现在很多电子领域需要将芯片焊在电线的引线上,然后对芯片进行防水绝缘,对引线进行打端子插孔座,形成电子部件进行运用。

下面以制作温度传感器作为例子来加以说明:

将引线按要求尺寸裁好,其一端焊上NTC热敏电阻,并用环氧树脂密封,或灌入金属外壳内,另一端打上端子孔座或剥皮;这种方法存在一些不足之处:NTC温度传感器的外形不一致性好,导致反映速度不一致;自动化低,操作人员多,生产效率低,成本高。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术的不足,提供一种防水型带线元器件生产方法及生产设备。

本发明的一种技术方案:

一种防水型带线元器件,包括两条引线以及焊接于两条引线之间的芯片,引线及芯片均通过同一种塑胶件包覆封装。

一种优选方案是塑胶件由PVC、XLPVC、XLPE、PE、PU、TPE、PP、PO、硅胶、橡胶和或聚四氟乙烯材料制成。

一种优选方案是芯片为LED发光管芯片、光敏电阻或热敏电阻。

一种优选方案是热敏电阻为单端玻封热敏电阻、珠状玻封热敏电阻、二极管型热敏电阻、裸片型热敏电阻或贴片型热敏电阻。

一种优选方案是引线为拉伸形成的金属引线,其直径不大于5厘米。

一种优选方案是塑胶件表面电镀有金属层或套有金属套管,或粘有金属贴纸。

本发明另一技术方案是:

一种制造防水型带线元器件的生产设备,包括第一导向轮,位于第一导向轮下游的用于冲断引线的冲断模具,位于冲断模具下游用于输送冲断引线的导向槽,位于导向槽内对冲断引线导向的第二导向轮,位于导向槽下游的对冲断引线注塑的注塑装置以及位于注塑装置下游对注塑后的引线冷却的水槽;

若干芯片间隔地焊接于两平行的引线之间形成一组引线组,若干组引线组平行间隔的经第一导向轮进入冲断模具,冲断模具对引线冲断,冲断的引线进入导向槽后在第二导向轮的带动下进入注塑装置,注塑装置对冲断的引线表面注塑,注塑后的引线进入水槽冷却。

一种优选方案是注塑装置包括与导向槽对接的注塑模具以及位于注塑模具上端的注塑料斗。

本发明另一技术方案是:

一种制造防水型带线元器件的的生产方法,包括:

步骤1,制作引线组,每一引线组由两条平行的引线及间隔焊接于两平行引线之间芯片构成;

步骤2,按制造线材的条件调试好引线与塑胶的输出速度;

步骤3,制作单元模块,将每一引线组于芯片焊接处冲断引线形成若干单元模块;导向轮和导向槽将冲断的引线送入注塑装置;

步骤4,注塑过后的引线进入水槽中冷却,将电线绕起;

步骤5,间隔切断芯片前端的塑胶,剥出引线或打端子和插孔座。

综合上述技术方案可知,本发明具有如下有益效果:生产速度快;NTC温度传感器的外形一致性好;NTC热敏电阻的位置一致性好;NTC温度传感器的反映速度一致性好;设备自动化高,操作人员少;生产成本低,便于大批量生产。

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