[发明专利]集成电路封装技术和小形状因子或可穿戴装置的配置

说明书

本发明涉及集成电路封装技术和小形状因子或可穿戴装置的配置。本公开的实施例被指向集成电路（IC）封装技术和用于小形状因子或可穿戴装置的配置。在一个实施例中，设备可包括：衬底，其具有第一侧面和设置成与第一侧面相对的第二侧面以及设置在第一侧面和第二侧面之间的侧壁，侧壁限定衬底的周边；以及多个穿过衬底的通孔（TSV），其设置在衬底的第一侧面和第二侧面之间；以及第一介质层，其设置在第一侧面上并包括电气路由特征以在第一介质层的平面中路由一个或多个管芯的电信号。可描述和/或要求保护其它实施例。

技术领域

本公开的实施例通常涉及集成电路的领域，且更具体地涉及集成电路（IC）封装技术和小形状因子可穿戴装置的配置。

背景技术

具有集成电路（IC）部件诸如例如管芯和传感器的可穿戴和小形状因子装置正在出现。然而，从在可穿戴或小形状因子装置中的这样的IC部件移除热依然是挑战。此外，传统封装可能太大而不允许这样的IC部件在小形状因子装置中被集成和电耦合在一起。

附图说明

结合附图通过下面的详细描述将容易理解实施例。为了便于这个描述，相似的参考数字指明相似的结构元件。实施例作为示例而不是作为限制在附图的图中示出。

图1A-C示意性示出根据一些实施例的示例集成电路（IC）封装组件的视图。

图2A-B示意性示出根据一些实施例的包括电源层或接地层的示例集成电路（IC）封装组件的视图。

图3A-C示意性示出根据一些实施例的包括在侧壁上的电气路由特征的示例集成电路（IC）封装组件的视图。

图4A-K示意性示出根据一些实施例的在制造的各种阶段期间的示例集成电路（IC）封装组件的视图。

图5示意性示出根据一些实施例的用于制造IC封装组件的方法的流程图。

图6示意性示出根据一些实施例的用于制造IC封装组件的另一方法的流程图。

图7-8示意性示出根据一些实施例的可合并如本文所述的集成电路（IC）封装组件的示例制造物品。

图9示意性示出根据一些实施例的包括如本文所述的IC封装组件的计算装置。

具体实施方式

本公开的实施例描述小形状因子或可穿戴装置的集成电路（IC）封装技术和配置。在下面的描述中，将使用通常由本领域中的技术人员使用的术语来描述例证性实现的各种方面以将他们的工作的实质传达给本领域中的其他技术人员。然而，对本领域中的技术人员将明显的是，本公开的实施例可在只有所述方面中的仅仅一些的情况下被实践。为了解释的目的，阐述了特定的数字、材料和配置，以便提供对例证性实现的透彻理解。然而，对本领域中的技术人员将明显的是，本公开的实施例可在没有特定细节的情况下被实践。在其它实例中，公知的特征被省略或简化以便不使例证性实现难理解。

在下面的详细描述中，参考形成其一部分的附图，其中相似的数字始终指明相似的部件，且其中作为例证示出本公开的主题可被实践的实施例。应理解，可利用其它实施例，且可做出结构或逻辑改变而不偏离本公开的范围。因此，下面的详细描述不应在限制性意义上被理解，且实施例的范围由所附权利要求及其等效形式限定。

为了本公开的目的，短语“A和/或B”意指（A）、（B）或（A和B）。为了本公开的目的，短语“A、B和/或C”意指（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。该描述可使用基于透视的描述，例如顶部/底部、在……中/在……外、在……之上/在……之下等。这样的描述仅仅用于便于讨论且并不意在将本文描述的实施例的应用限制到任何特定的取向。