[发明专利]图像传感器及制备方法、减少电学互扰的方法有效
| 申请号: | 201510367294.6 | 申请日: | 2015-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN104916655B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
| 发明(设计)人: | 田志;陈昊瑜;顾珍 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/265 |
| 代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图像传感器 制备 方法 减少 电学 | ||
本发明提供了图像传感器及制备方法、减少电学互扰的方法,在具有光电二极管和像素单元电路的像素单元结构中,向半导体衬底中且对应于浅沟槽隔离结构下方的区域进行离子注入,以形成离子注入区,这些注入的离子经退火后形成多个空隙,这些空隙成为电子迁移的势垒,由于在光电二极管和像素单元电路下方的区域为非耗尽区,从而阻挡非耗尽区的电子扩散到邻近的像素单元,以降低邻近像素之间的电学互扰。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种减少CMOS图像传感器电学互扰的方法、以及一种CMOS图像传感器及其制备方法。
背景技术
CMOS图像传感器(CIS)由于其制造工艺和现有的集成电路制造工艺兼容,同时其性能上比原有的电荷耦合器件CCD相比有很多优点。CMOS图像传感器可以将驱动电路和像素集成在一起,简化了硬件设计,同时也降低了系统的功耗。CIS由于在采集光信号的同时就可以取出电信号,还能实时处理图像信息,速度比CCD图像传感器快。CMOS图像传感器还具有价格便宜,带宽较大,防模糊,访问的灵活性和较大的填充系数的优点。
传统的有源像素是运用光电二极管作为图像传感器件。通常的有源像素单元是由三个晶体管和一个N+/P-光电二极管构成,这种结构适合标准的CMOS制造工艺。在对于光电二极管的搀杂的空间分布设计中,还必须使空间电荷区避开晶体缺陷等复合中心集中的地区,以减小像素的暗电流。而现在像素的尺寸逐渐减小,光电二极管容纳电子的阱容量也随之变小,那么对光的捕获和光电信号有一定的影响。现在对于CMOS图像传感器有两种选择,一种是与标准CMOS工艺兼容的光电二极管和3个晶体管相结合,以此保证光电二极管的面积。另一种是不与标准CMOS工艺兼容的具有高阱容量的所谓钉扎光电二极管(包括N-层,在其上形成的P+连接层)与4个晶体管结合的具有较低暗电流的像素结构。在光照时,光电二极管在N-处产生电荷,这时转移管是关闭状态。然后转移管打开,将存储在光电二极管中的电荷传输到漂浮节点,传输后,转移管关闭,并等待下一次光照的进入。在漂浮节点上的电荷信号随后用于调整放大晶体管。读出后,带有复位门的复位晶体管将漂浮点复位到一个参考电压。
当入射光抵达光电二极管的空间电荷区以外的衬底区域,并通过光电效应产生的电子空穴对时,其电子也会在衬底内通过扩散到达空间电荷区边缘而被空间电荷区所吸收。然而,由于电子扩散的无规则性,其可能在衬底内与空穴复合,也可能在衬底游走一段距离后被扫入其他像素的空间电荷区,从而引起像素间一种新的互扰,称之为电学互扰。电学互扰同样会给像素引入一些不真实的信号,使图像传感器信噪比降低,图像质量变差。在强光的照射下,这种电学互扰会非常严重,此时不仅在感光二极管空间电荷区外产生的光生电子会在衬底扩散,而且被二极管空间电荷区已收集的电子也可能会重新扩散到衬底中,并在最终的图像中引入一些缺陷,如光晕。原因在于对像素而言,其所能容纳的电子个数有限,一旦P-N结收集足够的电子后脱离反偏态而进入平衡态,其多余的电子将溢出而扩散到衬底中,并有很大部分将被邻近的像素所吸收,使周边像素亮度增加,形成光晕。
现有的背照式CMOS图像传感器的光电二极管区域和像素单元的电路区是处在同一个层中,要保证大的填充因数就需要减少像素单元的电路区面积。为此有人提出一种像素电路区域和光电二极管区域相互重叠的分布方式,将光电二极管置于像素单元电路区下,而通过一个结合扩散区将光电二极管和钉扎层相连实现将电子通过转移管传到漂浮点的功能。这种结构,使光电二极管的面积得到扩大,提升了像素单元的填充因数,而且大的光电二极管可以接受更多的光,提高了对倾斜光的吸收,增加了光电转换的效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





