[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法和触摸面板的制造方法

说明书

本发明提供感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法和触摸面板的制造方法。一种ITO蚀刻用感光性树脂组合物，含有(A)成分：粘合剂聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、和(C)成分：光聚合引发剂，所述(B)成分包含下述通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯化合物。R¹‑O‑R²‑O‑R³ (1)[式(1)中，R¹表示丙烯酰基或甲基丙烯酰基。R²表示含有羟基的亚烷基或具有羟基的聚氧亚烷基。R³表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烷基或芳基。]

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法和触摸面板的制造方法。

背景技术

触摸面板的触摸传感器部为具有传感器部位和引出配线部位的构成，传感器部位在显示视觉信息的范围(可视区)中检测基于人指等的接触的位置信息，引出配线部位用于将位置信息传到外部元件。

在上述传感器部位形成有可见光的吸收和散射少且具有导电性的电极图形。另外，引出配线部位的各配线使用电阻值小的金属。

这样的传感器部位和引出配线部位例如使用负型感光性树脂组合物，如图2所示进行制造。另外，图2是表示触摸面板的触摸传感器部以前的制造方法的示意截面图。首先，在具有透明导电层14的支撑基材12(聚对苯二甲酸乙二酯等膜基板或玻璃基板)上通过感光性树脂组合物的涂布等形成感光性树脂组合物层16(感光性树脂组合物层形成工序)(图2(a))。接着，对感光性树脂组合物层16的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化(曝光工序)。然后，将未固化部分从透明导电层14上除去，从而在透明导电层14上形成包含感光性树脂组合物的固化物的抗蚀图形(显影工序)(图2(b))。对抗蚀图形实施蚀刻处理，从支撑基材12上除去透明导电层14的一部分，形成传感器部位的透明导电层的图形(蚀刻工序)(图2(c))。接着，从透明导电层14将抗蚀剂剥离、除去(剥离工序)(图2(d))。接下来，为了制作从所形成的传感器部位的透明导电层的图形引出的引出配线18，通过使用了银糊等的丝网印刷来形成，由此制造触摸传感器部。

另外，由于触摸面板的边框(荧光屏)的狭小化，要求引出配线部位的配线宽度和间距狭小化。在使用了银糊的丝网印刷中，形成L/S(线宽/间隔宽)为70/70(单位：μm)程度的图形被视为极限，但为了应对边框的狭小化，要求形成L/S小于或等于30/30(单位：μm)的图形。

为了制造引出配线的图形中L/S小、引出配线的间距狭小的触摸传感器部，提出了使用光刻技术的触摸传感器部的形成方法(例如，参照专利文献1)。在该触摸传感器部的制造方法中，首先，在具有透明导电层和金属层的支撑基材上使用感光性树脂组合物形成第一感光性树脂组合物层(第1感光性树脂组合物层形成工序)。接着，对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化(第1曝光工序)，然后，将未固化部分从金属层上除去，从而在金属层上形成包含感光性树脂组合物的固化物的抗蚀图形(第1显影工序)。接着，通过蚀刻处理，将金属层和透明导电层除去(第1蚀刻工序)。接着，将抗蚀图形从金属层上剥离、除去(第1剥离工序)。接下来，重新使用感光性树脂组合物在金属层上形成第二感光性树脂组合物层(第2感光性树脂组合物层形成工序)。接着，对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化(第2曝光工序)，然后，将未固化部分从金属层上除去，从而在金属层上形成抗蚀图形(第2显影工序)。接着，通过蚀刻处理仅将传感器部位中不需要的未形成抗蚀图形的金属层除去(第2蚀刻工序)，最后将抗蚀图形剥离、除去，由此制造触摸传感器部。