[发明专利]一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用

说明书

技术领域

本发明属于线路板生产制造领域，尤其涉及一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用的线路板。

背景技术

随着线路板制作技术的发展，含有阶梯孔的线路板越来越多。对于含有阶梯孔的线路板，传统的制作方法是：先将线路板与半固化片压合，然后直接锣出台阶，再在阶梯孔内镀导电金属。虽然工艺简单，但是锣台阶的过程中，台阶的深度不好控制，而且，电镀时其阶梯孔内会全部附着上导电金属，后工序的外层图形制作会对阶梯孔内导电金属造成腐蚀。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用的线路板，具体方案如下：

一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法，所述的制作方法依次包括以下步骤：

S1：在单面覆铜的第一芯板上钻出第一通孔；

S2：在双面覆铜的第二芯板的一面完成线路制作，将第一芯板的非覆铜面与第二芯板制作的线路面通过第一PP片压合成压合芯板；所述的第一PP片上设有对应第一通孔的第一窗口；

S3：将压合芯板先沉铜板镀，然后在第一通孔内依次镀铜层以及锡层；

S4：制作压合芯板上第一芯板覆铜面线路图形，然后退除第一通孔内锡层；

S5：在单面覆铜的第三芯板的非覆铜面锣出环形槽，环形槽与第一芯板上第一通孔的位置对应；

S6：将压合芯板中第一芯板的线路图形面与第三芯板的非覆铜面通过第二PP片压合成线路板；所述的第二PP片上设有对应环形槽的第二窗口；压合后，第一通孔、环形槽位于线路板的内部；

S7：在第三芯板覆铜面对应环形槽的区域锣出第二通孔，露出第一通孔，形成阶梯孔；

S8：对阶梯孔内铜层表面进行喷砂处理，然后对铜层表面进行微蚀，再依次沉镍、金。

优选的，所述的第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径。

优选的，所述的第一PP片和第二PP片的流动度小于0.06mm；所述第一PP片上的第一窗口比第一通孔的孔径大0.2mm；所述第二PP片上的第二窗口比第二通孔的孔径大0.2mm。

进一步的，所述的步骤S3中，压合芯板沉铜板镀的铜厚为2-4μm；第一通孔内镀铜层以及锡层的工艺流程依次包括贴干膜、曝光显影、图形电镀铜、图形电镀锡、退干膜，所述的干膜开有对应第一通孔的窗孔，窗孔的孔径比第一通孔的孔径小0.150mm；所述的第一通孔内依次镀铜层及锡层后，铜层厚度为20-30μm，锡层厚度为5-8μm。

进一步的，所述的步骤S4中，制作压合芯板上第一芯板覆铜面线路图形的工艺流程依次包括贴干膜、曝光显影、蚀刻、退干膜，所述的干膜上设有对应第一通孔的干膜盖孔，干膜盖孔的孔径比第一通孔镀锡后的孔径小0.2mm。

进一步的，所述的步骤S5中，环形槽深度为0.4±0.05mm，宽度为1.0±0.05mm。

进一步的，所述的步骤S8中，阶梯孔内铜层表面进行喷砂处理时，为了避免阶梯孔内积液而降低清洁效果，放板时将阶梯孔朝下喷砂处理。

进一步的，所述的步骤S8中，所述微蚀的厚度为1.5-2.0μm；沉镍的厚度为5-8μm；沉金的厚度为0.025-0.076μm。

一种阶梯面覆铜的阶梯孔线路板，所述的线路板带有上述制作方法制作的阶梯面覆铜的阶梯孔。

本发明的线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法，在第三芯板压合前，没有把第三芯板上的第二通孔锣开，可以避免其后工序生产时蚀刻液灌入阶梯孔内，从而解决了蚀刻液对阶梯位的铜造成腐蚀的问题。

第一通孔内镀铜层以及锡层前，通过先沉铜板镀只镀较薄的一层铜，再图形电镀第一通孔，通过多次干膜的制作，实现了只镀孔不镀表面铜，达到控制表面铜厚均匀性的目的，保证了线路铜厚和第一通孔内铜厚的一致性，解决了因铜厚不一致导致的信号传输异常的问题；此外，利用干膜与锡层共同做为抗蚀层(阶梯孔内为锡抗蚀层)，解决了干膜无法实现的大孔的盖孔问题。

第三芯板在压合前，在压合面预锣环形槽，只锣一圆周，可以最大限度的保证第二通孔位芯板的刚性，避免此位置在后制程中出现凹陷而导致干膜盖膜不劳的问题；同时，环形槽可用于压合时容纳第二PP片压合溢出的PP胶，避免溢出的PP胶粘合对应第二通孔的芯板区域，造成对应第二通孔的芯板区域锣完后而无法取出。

附图说明

图1为本发明实施例阶梯面覆铜的阶梯孔线路板的结构图；

图2为本发明实施例第一芯板钻出第一通孔的结构图；

图3为本发明实施例第一芯板与第二芯板压合后的压合芯板结构图；