[发明专利]附有半导体功能元件的功能丝线

说明书

技术领域

本发明关于一种附有半导体功能元件的功能丝线，特别是具备粒状的多个半导体功能元件与并联所述多个半导体功能元件的可挠性的1对导电线。

背景技术

以往在纺织品中已提出具备受光功能或发光功能等的各种附有半导体功能元件纤维构造体(纺织构造体)。此种附有半导体功能元件纤维构造体，由例如以置入有多个半导体功能元件(太阳电池单元、发光二极管、旁通二极管等)的绳状附有半导体功能元件的功能丝线作为经线或纬线，并以多个导电线或绝缘线作为纬线或经线编织来形成。

然而，上述附有半导体功能元件的功能丝线，由于受到纺织加工前对于线材状态所附加的张力以及纺织加工后对于纤维构造体的弯曲或变形应力，故附有半导体功能元件的功能丝线中1对导电线会相互接触而电性短路，因此有无法发挥半导体功能元件的受光功能或发光功能的问题。

因此，为了解决上述问题，例如在专利文献1中已揭示一种剖面圆形的附有半导体功能元件的功能丝线，其中于两端具有正负电极的多个粒状的半导体功能元件包夹在1对导电线间而电性并联，并且将所述半导体功能元件与1对导电线整体地埋设入可挠性的透明合成树脂中。

【先前技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利5138976号公报(特开2007-214599号公报)

发明内容

【发明所欲解决的课题】

然而，如专利文献1中，以合成树脂将附有半导体功能元件的功能丝线的多个半导体功能元件与1对导电线整体地被覆的构造中，当附有半导体功能元件的功能丝线的导电线方向的途中部电性串联或并联在其他的附有半导体功能元件的功能丝线时，会被合成树脂妨碍，故附有半导体功能元件的功能丝线彼此的连接会有困难，因此不易进行发电电流或发电电压的调整，而有无法有效活用附有半导体功能元件的功能丝线的优点的问题。

此外，若将附有半导体功能元件的功能丝线以合成树脂整体地被覆来构成的话，因为附有半导体功能元件的功能丝线会变粗，故作为线材的柔软性会降低。因此，例如在以附有半导体功能元件的功能丝线作为纬线，以绝缘线作为经线而纺织加工成织布状后，纤维构造体的可挠性与伸长特性会受损。也就是说，对于附有半导体功能元件的功能丝线的合成树脂的被覆量越大，一般线材有功能越难发挥的问题。

此外，若于附有半导体功能元件的功能丝线未以合成树脂被覆的状态进行纺织加工的话，如上所述，附有半导体功能元件的功能丝线中1对导电线当中未配置半导体功能元件的导电线部分会有电性短路的问题。

本发明的目的在于提供一种在附有半导体功能元件的功能丝线，其具备即使于经过纺织加工的状态亦可轻易地将相邻的附有半导体功能元件的功能丝线彼此电性连接的构造，并具备有即使于纺织加工后亦不会损失可挠性与伸长特性的构造等。

【用以解决课题的状态手段】

本发明附有半导体功能元件的功能丝线，其为绳状地附有半导体功能元件的功能丝线，具备:于两端具有正负电极的粒状的多个半导体功能元件，以及并联所述多个半导体功能元件的可挠性的1对导电线，其中，配置成平行状态的上述1对导电线间配置有连结正负电极而与导电方向一致的上述多个半导体功能元件，上述多个半导体功能元件的正电极通过导电接合材而与一个导电线电性连接，同时上述多个半导体功能元件的负电极通过导电接合材而与另一个导电线电性连接；其特征在于：具备元件封装区域与导电线区域；该元件封装区域由多个半导体功能元件与上述1对导电线当中配置有多个半导体功能元件的导电线部分所构成；该导电线区域仅由上述1对导电线当中的元件封装区域以外的导电线部分所构成；其中，上述导电线区域的1对导电线部分的至少一个的表面以绝缘构件被覆。

【发明功效】

根据本发明，由于元件封装区域的导电线部分并未绝缘加工，故可实现一种附有半导体功能元件的功能丝线，其即使为经过纺织加工的状态亦可轻易地将相邻的功能丝线彼此电性连接。而由于导电线区域的导电线部分被绝缘加工，故可实现一种附有半导体功能元件的功能丝线，其可防止因1对导电线彼此接触所致的电性短路。而由于将导电线区域的导电方向的线宽设定为元件封装区域的导电方向的线宽以下，故可实现一种附有半导体功能元件的功能丝线，其即使于纺织加工后亦不会损及可挠性与伸长特性。

除了本发明的构成以外，亦可采用如下各种构成。

(a)绝缘构件使安装于导电线部分的热收缩管收缩来形成。

(b)绝缘构件于导电线部分涂布热硬化性树脂后使其热硬化来形成。

(c)导电线区域的1对导电线部分的各自表面以不同颜色的绝缘构件被覆。