[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用部件及端子

权利要求书

1.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，

所述电子电气设备用铜合金以3.3原子％以上且6.9原子％以下的范围含有Mg，且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，

由相对于轧制方向正交的方向上进行拉伸试验时的强度TS_TD和相对于轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TS_LD算出的强度比TS_TD/TS_LD超过1.02。

2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

在扫描型电子显微镜观察下，粒径0.1μm以上的将Cu与Mg作为主成分的金属间化合物的平均个数为1个/μm²以下。

3.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

将Mg的含量设为X原子％时，导电率σ在下述式的范围内，其中，导电率σ的单位为％IACS，

σ≤1.7241/(-0.0347×X²+0.6569×X+1.7)×100。

4.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

以合计0.01原子％以上且3.00原子％以下的范围内进一步含有在Sn、Zn、Al、Ni、Si、Mn、Li、Ti、Fe、Co、Cr、Zr及P中的一种或两种以上。

5.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

相对于轧制方向正交的方向上进行拉伸试验时的强度TS_TD为400MPa以上，将相对于轧制方向正交的方向作为弯曲轴时，以将W弯曲夹具的半径设为R、铜合金的厚度设为t时的比表示的弯曲加工性R/t为1以下。

6.根据权利要求3所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

相对于轧制方向正交的方向上进行拉伸试验时的强度TS_TD为400MPa以上，将相对于轧制方向正交的方向作为弯曲轴时，以将W弯曲夹具的半径设为R、铜合金的厚度设为t时的比表示的弯曲加工性R/t为1以下。

7.根据权利要求4所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，

相对于轧制方向正交的方向上进行拉伸试验时的强度TS_TD为400MPa以上，将相对于轧制方向正交的方向作为弯曲轴时，以将W弯曲夹具的半径设为R、铜合金的厚度设为t时的比表示的弯曲加工性R/t为1以下。

8.一种电子电气设备用铜合金塑性加工材，其特征在于，

通过对由权利要求1至7中任一项所述的电子电气设备用铜合金构成的铜原材料进行塑性加工而成型。

9.根据权利要求8所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材，其特征在于，

所述电子电气设备用铜合金塑性加工材通过具有如下的工序的制造方法来成型，所述工序包括：加热工序，将所述铜原材料加热至400℃以上且900℃以下的温度；淬冷工序，将所加热的所述铜原材料以60℃/min以上的冷却速度冷却至200℃以下；及塑性加工工序，对所述铜原材料进行塑性加工。

10.根据权利要求8或9所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材，其特征在于，

所述电子电气设备用铜合金塑性加工材的表面实施有镀Sn。

11.一种电子电气设备用部件，其特征在于，

所述电子电气设备用部件由权利要求8至10中任一项所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。

12.一种端子，其特征在于，

所述端子由权利要求8至10中任一项所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。